研报指出,全球AI服务器出货量预计从2023年的58万台增加到2027年的157万台,从而带动高端球形粉体放量。此外,先进封装是算力提升的重要工具,高端塑封料加速渗透。随着Chiplet技术的发展,晶圆到晶圆、晶圆到裸片之间的间距尺寸显著减小,先进封装是Chiplet技术的基础,对封装材料的要求也在不断提高。研报认为,球形氧化铝是性价比最好的导热粉体材料,预计2025年全球球形氧化铝导热材料市场规模将达到54亿元。研报还指出,公司以研发创新为核心驱动力,在微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉、低放射性高纯度球形氧化铝粉等销售至行业领先客户,同类产品毛利率水平高于国内同行。研报预计公司2023-2025年实现归母公司净利润1.74/2.45/3.27亿元,同比增长-7.7%/41.0%/33.4%,对应EPS为0.94/1.32/1.76元,维持“买入-B”评级。