AI产业链掘金高端粉体交流纪要20240627

AI产业链掘金——高端粉体交流纪要 1、AI产业链中的高端粉体材料□电子材料在解决AI带来的硬件问滥题（如高密度电池兼容性和散热问题）中起关键作用。高端粉体材料如硅微粉和lowalpha产品在这些应用中 具有重要地位。2、硅微粉的分类与应用□硅微粉主要分为球形粉、角形粉和浆料。球形粉主要用于EMC（环氧封装材料）和CCL（覆铜板）行业，角形粉则多用于低端应用如特种陶瓷和电工领域。球形氧化 铝主要用于导热填充剂。 3、主要产品的市场份额与营收□某领先公司2024年Q1总营收滥为2.02亿元，其中球形粉占比53%，角形粉占比32%，球形氧化铝占比15%。lowalpha产品占比约9%，显示出显著增长。 4、主要客户与市场占有率CCL领域的主要客户包括生益科技、住友电工、松下、台塑和南亚电子，这些客户贡献了超过50%的营业额。EMC领域的主要客户为三星，但具体占比尚不明确 。 5、LowAlpha产品的市场竞争与价格□LowAlpha产品主要竞争对手为日本电化学 和雅度，国内暂无强劲竞争对手。该产品的吨单价在8到12万元之间，市场占有率约为8%。 6、产品产能与订单情况□该公司2024年计划LowAlpha产品产能达到1000吨，Q2订单量较Q1有 10%的增长，主要由于客户体系中的占比提升。 7、高端粉体材料的市场需求与技术挑战□高端粉体材料如LowAlpha产品在HBM（高 带宽存储）中需求较高，但市场规模有限，估算在10亿以内。技术上主要挑战在于低铀含量原料的获取。 8、CCL与EMC领域的产品规格与毛利率球形硅粉在CCL和EMC领域的应用规格有所不同，CCL领域对粒径和电性能要求更高，毛利率也更高。 CCL领域的产品均价约为5万元/吨，EMC领域均价为1.7万元/吨。9、国内外技术差距与未来发展□国内在高端粉体材料生产经验上与国外存在差距，但技术差异不大。未 来发展趋势是通过积累生产经验缩小差距，特别是在高端产品的稳定性上。 10、市场前景与竞争格局□高端粉体材料市场前景看好，但竞争激烈。国内企业需要在技术和原料供应上取得突破，才能在全球市场中占据更大份额。 □Q&AQ：公司主要产品的下游应用领域有哪些？A：公司主要产品分为球形粉、角滥形粉和浆料。球形粉主要应用于环氧封装材料（EMC）和覆铜 板（CCL）行业，主要用于半导体封装和导热填充剂。角形粉则主要应用于特种陶瓷、电工领域、涂料和胶粘剂等低端 市场。浆料产品主要用于EMC的高端领域，但整体用量和营收占比不高。Q：公司Q1的营收结构是怎样的？ A：公司Q1总营收为2.02亿元，其中球形粉占比53%，角形粉占比32%，球形氧化铝占比15%。lowalpha产品主要应用于HBM等高端产品，占整体营收的9%左右。 Q：CCL行业的主要客户有哪些？ A：CCL领域的主要客户包括生滥益科技（公司最大股东）、住友电工、松下、台塑和南亚电子等 。这些客户合计占公司营业额的50%以上。Q：公司在三星体系中的占比是多少？A：公司在三星体系中的具体占比尚不明确，因为去年才开始测试，今年才正式批量导入，具体数据还未掌握。 Q：lowalpha产品的主要竞争对手有哪些？ A：lowalpha产品在国内暂时没有强劲的竞争对手，景逸的产品不够稳定。主要竞争对手集中在国外，包括日本的电化学、雅度和亚东。这些 公司在lowalpha市场占据大部分份额。Q：公司在lowalpha市场的占比是多少？A：公司在lowalpha市场的占比约为8%左右。 Q：lowalpha产品的吨单价是多少？与国外竞争对手的价格差距大吗？A：lowalpha产品的吨均价约为10万元，区间价在8到12万元之间。Q：公司今年的lowalpha产能是多少？ A：公司今年计划的lowalpha产能为1000吨。 Q：今年Q2季度球形粉体，尤其是LowAlpha球形粉体的订单量情况如何？A：Q2季度整体订单量维持了Q1的较好情况，并且略有增长。LowAlpha球形粉体的订单量也有10%左右的增量，整体增量在15%左右。 Q：LowAlpha球形粉体订单增量的主要来源是什么？ A：LowAlpha球形粉体的订单增量主要来自于我们在客户体系中的占比提升。LowAl pha是一个新产品，之前在我们产品体系中的占比非常少。今年客户测试通过后才开始采用这一产品。 Q：客户选择我们产品替代日本品牌的主要动力是什么？A：客户选择我们产品的主要动力有两个方面：一是为了供应链的多元化，避免过度依赖日本品牌；二是在相同品质保证的情况下，我们的价 格比日本品牌略低10%到15%。不过，更多的还是出于规避风险和保障供应的考虑，因为高 端粉体在客户整体用量中的占比非常小，成本考量因素较低。 Q：LowAlpha系列产品与国外竞争对手的价格差异有多少？ A：LowAlpha系列产品与国外竞争对手相比，价格差异大约在10%左右。不过，下游客户对这部分成本并不是特别敏感。 Q：LowAlpha产品的均价是多少？A：LowAlpha产品的均价大约在10万元左右。 Q：LowAlpha产品对下游封装胶EMC行业的影响和变化如何？ A：LowAlpha产品的特性要求Alpha射线低，这意味着产品的杂质含量要低。杂质含量需要低于20个PPB，才能称之为LowAlpha；50个PPB以下是 Alpha入门级别的产品，一般在10到20PPB左右，甚至有的低于1个PPB。整体上，这些特性对下游封装胶EMC行业有一定影响。Q：硅微粉在EMC和CCL领域的产品规格有区别吗？ A：球形硅粉在EMC和CCL领域的产品规格上没有本质区别，因为都是球形硅粉。但在 使用习惯上有所不同。CCL领域倾向于小尺寸、高端化，除了粒径小以外，还需要低介电常数和低介电损耗，以满足覆铜板行业 对信号传输的高要求。EMC领域也有高端产品，如亚微米级别的产品，用于高频高速或算力要求高的应用，但一般对化学或物理性质要求不 高，主要关注粒径。 Q：硅微粉在EMC和CCL领域的价格和毛利率有区别吗？ A：CCL领域的毛利率更高，因为CCL产品的粒径较小，加工难度大，成本高，毛利率也相对更高。 Q：HBM领域使用的硅微粉有什么特殊要求？ A：HBM领域使用的是low阿尔法产品，这种产品的阿尔法射线较低，需要特殊工艺和原料。low阿尔法产品的原料特别是铀含量要低，目前低铀原料主要被日本供应商垄断。Q：公司在全球low阿尔法球规市场的份额是多少？ A：公司在全球low阿尔法球规市场的份额大约是8%。Q：全球low阿尔法球规市场的规模有多大？ A：我们估算全球low阿尔法球规市场的规模不会超过10亿人民币，但具体数据可能不太准确。 Q：low阿尔法球规主要应用在哪些领域？A：low阿尔法球规主要应用在HBM领域，其他领域应用较少。□Q：公司是否直接向三星供货？ A：我们没有直接向三星供货，而是通过两家渠道商进行供货。一家是韩国本土的贸易公司，另一家 是日本的复封料厂。日本的复封料厂会将材 料配好后再供给三星，而韩国的贸易公司则将材料供给韩国本土的复封料厂，再由他们供给三星。 Q：阿尔法球铝在HBM中的使用情况如何？ A：阿尔法球铝在HBM中的用量较小，主要用于导热添加剂。由于产品尚未成熟，市场反馈不佳，尚未形成规模订单。 Q：今年球硅市场的价格情况如何？未来价格趋势如何？A：今年球硅市场相比去年有所改善，价格有所上涨。第一季度价格上涨约6%，第二季度价格也在上涨。价格上涨主要是由于高端产品比例提升，而传统产品价格基本保持不变。Q：LowAlpha球硅的行业门槛如何？未来是否会变成红海竞争？ A：LowAlpha球硅的行业门槛并不高，主要在于钾含量的控制。目前没有公司能通过技术手段将钾含量降低到50个PPB以下。生产LowAlpha的难度主要在于内部工 艺的把控，如果原料和工艺控制得当，生产难度并不大。 Q：三星在公司收入中的占比是多少？A：三星占了公司收入的绝大多数。Q：公司能够在国内市场跑出来的原因是什么？ A：主要是公司的布局和产品开发策略。公司立足现有产品，同时开发新产品，如LowAlph a和雅维米。尽管国内市场对高端产品需求不大，但海外客户逐渐考虑供应链多样化，因此公司技术成熟的产品逐渐形成了供 应关系。Q：公司在氮化硅等新材料领域的布局和进展如何？ A：公司在氮化硅领域还处于研发阶段，尚未投入批量生产。整体市场规模约为15亿元。碳化硅方面，公司没有相关产品，主要用于导热。Q：氧化铝在半导体领域的应用有什么特点？ A：氧化铝在半导体领域的应用主要体现在导热性能上。氧化铝的颗粒越大，导热性越好，但如果颗粒做到亚微米级别，其导热性就与二氧化硅 相差无几。在高端领域，半导体产品尺寸越来越小，对导热材料的粒径 要求也越来越小，但导热性要求却更高。例如，氧化铝在粒径小于5微米时，导热率无法满足要求，这时需要使用氮化硅等材料，因为即使是 小粒径的氮化硅，其导热率也是合格的。Q：目前CCL（覆铜板）业务的营收占比是多少？ A：CCL业务在存储款中的占比能达到60%左右。Q：CCL业务的产品结构是怎样的？ A：CCL业务的产品结构分为高端、中端和低端。高端产品的占比在增大，主要是因为高端产品的粒径较小，价格较高。一般粒径为5-60微米，而用于CCL的粒径通常需要小到2 0甚至10微米，甚至有亚微米级别的应用。Q：CCL的吨单价和价格趋势如何？ A：CCL的均价约为5万元每吨。当前价格趋势是整体在上涨，主要原因是高端产品的导入 。 Q：国内有哪些公司在做用于CCL的球形粉体？A：国内主要公司有联瑞，联瑞在这方面做得最好。Q：公司在CCL领域的市场占有率是多少？ A：在球粉领域内，公司市场占有率能达到15%。在CCL领域的具体市占率不详。Q：高端CCL产品的国产替代情况如何？ A：高端CCL产品的国产替代率较低。目前国内CCL和EMC领域还处于起步阶段 ，很多高端材料仍主要依赖海外厂商，如日本、韩国的企业。Q：用于EMC（环氧模塑料）的产品价格和毛利率情况如何？ A：EMC领域的产品价格相对较低，均价在1.7万元到1.8万元之间。EMC领域的产品主要偏向国内市场。 Q：目前CCL和EMC在营业额和吨数上的占比情况如何？A：从营业额来看，CCL占60%，EMC占40%。但从吨数来看，EMC的占比会更大一些。 Q：目前我们的技术与国外的差距在哪里？未来的发展趋势如何？A：目前我们与海外技术的差距并不大，但在高端产品领域，我们的生产经验不足，导致高端产品的稳定性较差。不过，随着生产经验的积累， 产品的稳定性会逐步提升。整体来看，我们与海外厂商的差距正在缩小。主要差异在于原料方面，海外厂商在原料上有独家协议，特别是一些高端领域的原料被日本厂商垄断。Q：高端产品如罗尔法的球形高纯氧化铝的市场情况如何？ A：罗尔法的球形高纯氧化铝价格非常高，甚至能达到每吨三四百万的水平，但用量非常小。我们目前在这方面还没有成熟的产品，需要技术攻 克和原料配给。高阿尔法的球形氧化铝日常需求非常少，主要用于HBM以改善导热性。