转债市场周报：加强个券业绩、条款方面的考量

核心观点

• 转债市场在上周表现强势，各平价区间转债估值已达到历史95%以上甚至100%位置，转债ETF规模加速扩张，显示固收+资金对转债的配置需求强烈。
• 建议增加对业绩的考量，沿算力、机器人及智驾、半导体自主可控等产业趋势确定性较强的方向布局。
• 近期触发并公告强赎的个券激增，可关注剩余期限短、化债诉求强的个券的条款博弈机会。

上周市场焦点

• 股市：沪指创十年新高并突破3800点位，半导体及算力国产替代逻辑持续强化，科技板块全周表现靠前。
• 债市：总体下跌，权益市场上涨导致股债跷跷板效应明显，税期资金面收紧、央行货币政策报告减弱市场对下半年宽松政策的预期。
• 转债市场：个券多数收涨，中证转债指数全周+2.83%，价格中位数+2.82%，算术平均平价全周+2.24%，转股溢价率+2.07%。
• 个券层面：金铜、华医、伟测、东杰、水羊转债涨幅靠前；力诺、荣泰、设研、微芯、游族转债跌幅靠前。

估值一览

• 偏股型转债中，平价在80-90元、90-100元、100-110元、110-120元、120-130元、130元以上区间的转债平均转股溢价率分别位于2010年以来/2021年以来99%/100%、96%/99%、96%/99%、95%/98%、89%/87%、95%/93%分位值。
• 偏债型转债中，平价在70元以下的转债平均YTM位于2010年以来/2021年以来的0%/0%分位值。
• 全部转债的平均隐含波动率为43.97%，位于2010年以来/2021年以来的89%/94%分位值。

一级市场跟踪

• 金威转债发行，无转债上市。
• 交易所受理的有金盘科技、联瑞新材2家，股东大会通过的有精研科技、奥士康2家，董事会预案的有隆华新材、特变电工、圣泉集团、久吾高科、金三江5家。
• 待发可转债共计77只，合计规模1283.4亿，其中已被同意注册的2只，规模合计14.5亿；已获上市委通过的4只，规模合计89.8亿。