电子行业深度：AI需求全面爆发，看好先进封装产业链机遇

半导体市场正迎来由AI引领的强劲增长周期，预计2030年市场规模将突破万亿美元，其中HPC/AI终端市场占比将达45%。台积电通过制程升级、先进封装及设计架构革新等多维度努力，实现计算与能效性能的显著提升。先进封装技术的重要性日益凸显，推动行业商业模式革新，代工厂进入Foundry 2.0模式。

先进制程与先进封装的持续升级共同驱动芯片性能提升。以台积电为例，其N2制程将在2025年下半年量产，A16制程计划于2026年下半年量产，均致力于提升芯片算力与效能。台积电还展示了CFET晶体管和2D TMD等创新解决方案，以及SoIC、CoWoS、InFO、SoW等先进封装平台，其中CoWoS-L和SoW-X平台将成为AI芯片发展的重要推动力。

AI需求全面爆发，CoWoS产能供不应求。谷歌、Meta、亚马逊等云厂商持续加码AI建设，上调资本开支预期，推动AI产业链迎来变革及业绩爆发机遇。台积电积极扩充CoWoS产能，预计2026年供需缺口将努力缩小。主流AI芯片均采用CoWoS工艺，AI需求的爆发带动CoWoS需求快速增长。

国产先进封装供应链机遇可期。随着AI需求爆发，中国大陆算力芯片厂商获海外CoWoS产能受限，本土CoWoS产业链自主可控势在必行。国内集成电路制造和封测工艺近年来持续突破，国产设备和材料供应商也在加速产品布局。我们看好先进封装产业链本土供应商的发展机遇。