核心观点与关键数据
芯片架构与技术演进
- SOC与MCU的区别：SOC（系统级芯片）集成度高、性能强，适合复杂计算任务，如瑞芯微；MCU（微控制器）功能单一，主要用于终端控制，如教育创新和新科技。
- 芯片架构：主流架构包括x86、ARM、RISC-V等，RISC-V作为精简开源架构，自主可控性强、可扩展性好，预计2024年搭载RISC-V处理器的SOC约20亿颗，2031年超200亿颗。
- ARM架构：Cortex-A系列用于高性能计算（如智能手机），Cortex-R系列面向实时控制（如汽车系统），Cortex-M系列专注低功耗嵌入式（如物联网）。
AI处理器
- NPU（神经网络处理器）：专为神经网络计算设计，低功耗，擅长矩阵运算，适用于人脸识别、语音识别等领域。NPU技术架构不断演进，从支持简单CNN运算到增加张量加速器，满足复杂模型需求。
- ISP（图像信号处理器）：实时处理优化图像或视频信号，集成在SOC或独立存在。AI智能眼镜对ISP要求更高，需高精度、高性能、低延迟，支持边缘计算。AI-ISP结合神经网络和传统ISP，提升成像质量。
无线连接技术
- 无线连接：涵盖WiFi、蓝牙、Zigbee、Thread等，2.4GHz频段支持多种协议共存。
- 无线连接芯片：需求增长推动高集成度、多模、低功耗芯片发展，简化设计，节省成本。
- 蓝牙技术：
- 蓝牙4.0引入低功耗标准BLE，持续强化低功耗特性。
- 蓝牙音频：LE Audio技术（基于LC3编解码器）支持双耳同步传输，降低功耗和延时，应用广泛。
- 蓝牙耳机：向智能物联网拓展，强化语音交互能力，全球出货量2023年达9.4亿，预计2028年达13亿。
- 蓝牙数据传输：支持智能手表等设备，全球出货量2023年达12.2亿，预计2028年达19.1亿。
- 蓝牙定位：蓝牙6.0新增Channel Sunday功能，测距精度达±50厘米，全球出货量2023年达2.1亿，预计2028年达5.63亿。
- WiFi技术：
- WiFi终端出货量2023年约36亿部，智能家居和智能办公增速显著。
- WiFi标准演进：WiFi 4/5为主流，WiFi 7用于高端设备，预计2026-2027年普及。
- WiFi芯片：分为WiFi Station（WiFi MCU和数传WiFi）和WiFi AP（技术门槛更高）。
AI智能终端
- AI眼镜：聚焦视听领域，轻薄便携，融合感知交互方式，芯片方案多样化，如雷鸟V3（高通ARE）、小米（高通AR1+恒玄2700）等。
- AI玩具：注重用户体验与互动，如字节显眼包（乐心科技EST32S3芯片）。
- 智能手表：监测功能从基础数据进化到血氧、睡眠质量等复杂指标，小米华为融入AI大模型，成为健康助理。
- 智能音箱：以语音交互和智能掌控为核心，构建智能家居入口，连接方式包括WiFi直连和蓝牙连接。
- AI耳机：集成语音助手、主动降噪，如字节豆包推出的OlderFriend接入豆包大模型，支持连续对话、语音转写等功能。
- 扫地机器人：市场出货量2024年达2060.3万台，高端化升级持续，AI导航、机械臂等技术成为趋势，地平线地瓜机器人采用征程芯片，算力达10 TOPS。
投资建议
- 随着生成式AI发展，低功耗端侧边缘AI计算需求增加，核心硬件芯片迎来机遇。
- 智能终端设备渗透率提升，硬件端升级需求倒逼算力提升、功耗优化和时延降低。
- 建议关注：瑞芯微、全志科技、恒玄科技、乐兴科技、金城股份、泰林威、巨星科技、新城科技、中科蓝讯。
