东财电子端侧SoC关注AI引领创新周期智能眼镜玩具爆发新机遇

【东财电子】端侧SoC：关注AI引领创新周期，智能眼镜/玩具爆发新机遇 几乎所有的科技巨头与AI创业公司都在布局Agent，预计到2025年产业迭代将加速。 随着AI处理向边缘转移，端侧AI在保护隐私和减少延迟方面具有优势，但也面临算力和存储的限制。 预计未来将出现端侧处理简单任务，复杂任务结合端侧和云端大模型的主流过渡方案，端侧AI将推动产品创新和换新浪潮。 【东财电子】端侧SoC：关注AI引领创新周期，智能眼镜/玩具爆发新机遇 几乎所有的科技巨头与AI创业公司都在布局Agent，预计到2025年产业迭代将加速。 随着AI处理向边缘转移，端侧AI在保护隐私和减少延迟方面具有优势，但也面临算力和存储的限制。 预计未来将出现端侧处理简单任务，复杂任务结合端侧和云端大模型的主流过渡方案，端侧AI将推动产品创新和换新浪潮。 自2023年底以来，Meta智能眼镜取得热烈市场反响，此后谷歌、三星、雷鸟创新、字节跳动全球科技巨头和创新企业纷纷推出搭载AI功能的可穿戴设备。 智能穿戴设备是交互入口，全球蓝牙耳机年出货超4亿，腕带设备出货量近2亿，预计智能眼镜成为下一个智能穿戴爆品，出货与其他可穿戴设备相当，2-3亿台每年，三大智能可穿戴设备品类合计出货量级可达8-9亿台每年。 #端侧SoC向先进制程加速迭代。 为满足端侧AI需求，SoC厂商对于更先进工艺节点的追求会更紧迫，新品的发布节奏可能在未来会加快，同时工艺节点领先的SoC公司将更具先发优势。 高通和苹果可穿戴芯片率先进入4nm阶段，2025年高通AR1Gen2工艺将升级为3nm。国内恒玄与晶晨进入6nm阶段，其他SoC厂商主流制程在22nm以上。 主芯片占据BOM表主要成本，耳机与手表设备中SoC成本占比为15%左右，高通AR1在Meta眼镜BOM中占比高达 30%。 随着大厂入局，AR眼镜发展加速，SoC的技术先进性将会在AIoT设备发展前期成为重要的竞争优势。 #关注低功耗、品牌客户、算力、无线连接优势。 （1）AI设备需要长时间佩戴，同时待机随时等待呼出，因此长续航低功耗成为主控SoC必须具备的素质。 升级工艺制程、改善芯片架构和主+协处理器方案成为降低功耗的方向；（2）AI助手对资金、技术和用户量要求高，有助于终端市场向头部消费电子品牌集中，有利于品牌客户渠道具有优势的SoC厂商；（3）长期看，异构计算，在SoC增加NPU算力是实现端侧计算的路径；（4）蓝牙传输速率难以满足多模态AI的云端数据传输要求，低功耗WiFi和其他高速低耗连接方案的重要性凸显。 关注低功耗连接有优势的恒玄科技，关注智能家居有优势的乐鑫科技，关注大芯片算力领先的晶晨股份/瑞芯微 AI应用发展应用不及预期；市场需求不及预期；