东财电子端侧SoC关注AI引领创新周期智能眼镜玩具爆发新机遇

AI Agent产业加速：几乎所有科技巨头与AI创业公司都在布局Agent，预计到2025年产业迭代将加速。AI处理向边缘转移，端侧AI在保护隐私和减少延迟方面具有优势，但也面临算力和存储限制，未来将形成端侧处理简单任务、复杂任务结合端侧和云端大模型的主流方案，推动产品创新和换新浪潮。

智能眼镜成为下一个爆品：自2023年底以来，Meta智能眼镜取得热烈市场反响，谷歌、三星、雷鸟创新、字节跳动等纷纷推出搭载AI功能的可穿戴设备。智能穿戴设备是交互入口，全球蓝牙耳机年出货超4亿，腕带设备出货量近2亿，预计智能眼镜将成为下一个智能穿戴爆品，年出货量达2-3亿台，三大智能可穿戴设备品类合计年出货量级可达8-9亿台。

端侧SoC向先进制程加速迭代：为满足端侧AI需求，SoC厂商对先进工艺节点的追求更紧迫，新品发布节奏可能加快，工艺节点领先的SoC公司将更具先发优势。高通和苹果可穿戴芯片率先进入4nm阶段，2025年高通AR1 Gen2工艺将升级为3nm；国内恒玄与晶晨进入6nm阶段，其他SoC厂商主流制程在22nm以上。主芯片占BOM表主要成本，耳机与手表设备中SoC成本占比为15%左右，高通AR1在Meta眼镜BOM中占比高达30%。大厂入局加速AR眼镜发展，SoC技术先进性成为前期重要竞争优势。

关注低功耗、品牌客户、算力、无线连接优势： （1）AI设备需长时间佩戴，长续航低功耗是主控SoC必备素质，可通过升级工艺制程、改善芯片架构和主+协处理器方案降低功耗； （2）AI助手对资金、技术和用户量要求高，终端市场向头部消费电子品牌集中，有利于品牌客户渠道具有优势的SoC厂商； （3）长期看，异构计算是路径，在SoC增加NPU算力实现端侧计算； （4）蓝牙传输速率难以满足多模态AI的云端数据传输要求，低功耗WiFi和其他高速低耗连接方案重要性凸显。

风险提示：AI应用发展不及预期；市场需求不及预期。