半导体行业点评报告：长鑫存储启动上市辅导，看好国内先进制程扩产利好国产设备商

核心观点与关键数据

• 长鑫存储启动上市：国产DRAM龙头长鑫存储正式启动A股IPO，中金公司和中信建投证券担任保荐机构。预计2025年DRAM出货量同比增长50%，市场份额从Q1的6%提升至Q4的8%。在DDR5和LPDDR5市场，份额分别从Q1的不到1%和0.5%增长至年底的7%和9%。
• 国内先进制程扩产：先进逻辑制程扩产超预期，存储领域明年将迎来新迭代周期，成熟制程如90nm、65nm、40nm等技术节点持续迭代，带来设备新增需求。

投资催化

• 大基金三期启动：大基金三期规模更大，投资方向聚焦EDA软件、晶圆制造等关键技术，推动行业整合与自主可控。
• 先进封装与GPU上市：SJ Semiconductor（盛合晶微）IPO辅导进入验收阶段，摩尔线程与沐曦两家国产GPU企业递交科创板IPO申请，分别拟募资80亿元和39.04亿元。
• 资金落地：半导体板块资金持续催化，多家企业推进上市进程。

投资建议

• 重点推荐设备商：前道平台化设备商（北方华创、中微公司）、低国产化率环节设备商（芯源微、中科飞测、精测电子）、薄膜沉积设备商（拓荆科技、微导纳米、某泛半导体设备龙头A、晶盛机电）、后道封装测试设备（华峰测控、长川科技、某泛半导体设备龙头A）。
• 零部件环节：新莱应材、富创精密、晶盛机电、英杰电气、汉钟精机。

风险提示

• 下游扩产不及预期，产品突破不及预期。