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电子行业点评：HBM需求强劲，国产替代势在必行

电子设备 2025-06-30 方竞民生证券葛大师

核心观点：受益于AI快速发展，HBM（高带宽内存）需求强劲，国产替代势在必行。
关键数据：
- 2024年全球SSD主控市场出货约3.855亿颗，同比增长8%，联芸科技、得一微占比约25%、10%。
- 美光2025财年第三季度营收93亿美元，同比增长36.6%，HBM营收环比增长近50%。
- 高端AI服务器和GPU搭载HBM芯片已成主流，预计2025年全球AI服务器市场增长率超28%。
- 全球HBM市场规模占比有望从2023年的8%提升至2025年的34%。
- 2024-2025年全球前三大HBM供应商为三星、海力士、美光，国产率几乎为零。
- 三星、海力士、美光2024年HBM TSV产能分别为12万片/月、12万片/月、2.5万片/月，预计2025年分别为17万片/月、15万片/月、4.5万片/月。
- 预计2025年HBM3e使用量占比达85%。
产业链分析：
- 上游：电镀液、前驱体、IC载板等原材料及TSV设备、检测设备供应商。
- 中游：HBM生产。
- 下游：人工智能、数据中心、高性能计算等应用领域。
- TSV工序是主要难点，涉及光刻、涂胶、刻蚀等复杂工艺，价值量最高。
- 美国持续加大HBM采购限制，上游设备、材料国产厂商有望迎来机遇。
投资建议：
- 国产HBM量产势在必行，当前处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇。
- 建议关注：
  - HBM设备：精智达、华海清科、芯源微、拓荆科技、中微公司等。
  - 材料：鼎龙股份、雅克科技、华海城科、联瑞新材等。
风险提示：
- 设备材料研发不及预期。
- HBM国产化进展不及预期。