大厂自研三两事系列：可穿戴SoC，从大厂自研窥见战略纵深

总结

写在小米AI眼镜发布会前夕

自2025年5月小米发布自研芯片以来，市场关注其自研对第三方SoC芯片厂商的影响，尤其是T1可穿戴芯片。报告认为，自研芯片是行业常态，大厂自研与第三方厂商长期处于动态平衡，通过梳理各家厂商战略布局可窥见其战略纵深。

各厂商智能手表SoC自研历程

苹果：芯片之间的技术传承与架构密码

• 苹果自研芯片历史悠久，从iPhone到Apple Watch，芯片团队同属一个体系，S系列芯片借鉴A系列架构理念。
• Apple Watch芯片团队与手机芯片团队紧密联系，共享统一内存架构，S9芯片复制粘贴了A16 Bionic的部分核心。

三星：垂直整合下的芯片创新

• 三星半导体业务布局庞大，System LSI部门负责各类芯片和传感器开发，Exynos W1000芯片获得CES创新奖。

华为：自研与供应链互利共赢

• 华为自研芯片麒麟A1首发于2019年，应用于多款智能手表，强调续航、抗干扰和健康监测。
• 麒麟A1、Hi3861V100、Hi9200 V100等芯片用于华为高端手表产品，构建自有生态体系。

小米：“大芯片”战略下的自研攻坚

• 小米玄戒T1芯片是首款集成自研4G基带的智能手表芯片，研发团队超过600人，累计研发投入超135亿元。
• 玄戒T1在低功耗表现方面实现跃升，标志着小米正式开启自研SoC赋能高端的路径。

自研手表SoC——走向高端旗舰的必由之路

国外大厂：以技术壁垒定义高端市场

• 苹果和三星通过自研芯片形成软硬件一体化优势，S系列和Exynos W系列芯片支撑高端定位。
• 相比采用通用芯片的厂商，苹果和三星在高端市场具有明显技术壁垒。

国内厂商：以自研芯片突破高端市场壁垒

• 华为自研芯片用于高端产品，强调差异化体验，成为国内高端手表市场主导者之一。
• 小米玄戒T1芯片搭载小米Watch S4，标志着小米开启自研SoC赋能高端的路径。

风险提示

• 自研手表芯片投入产出不及预期风险。
• 行业竞争加剧风险。
• 消费者体验及需求不及预期风险。