高端光纤领域供不应求格局持续加剧，G.654E光纤、OM5多模光纤等产品因技术壁垒高、产能释放有限，涨价幅度持续扩大，头部企业加速扩产高端产能以应对需求。
公司以“all in AI——电能+算力+AI”为核心战略，前瞻性布局AI相关光纤及液冷业务，并已充分取得相关业务实质性进展，市场份额有望进一步提升。
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公司预计2026年6月底前将实现高端多模光纤量产，2026年将完成G.657A1/A2光纤预制棒及光纤拉丝二期扩产，届时光棒总体产能将达到800吨/年，光纤拉丝产能将达到2600万芯公里/年；同时，公司目标在2026年8月前完成反谐振空芯光纤量产；公司从光纤预制棒的精准掺杂到光缆的定制化生产的全产业链布局模式使产品交付周期缩短40%，综合成本降低15%。
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公司自主研发的石墨烯-铜复合材料已完成第三代产品实验室验证；通过量子效应与铜的导电特性结合，该材料实现散热效率大幅优化，且已通过国家有色金属及电子材料检测中心权威认证；公司创新性提出“仿生歧管微通道冷板+热界面复合材料”一体化解决方案，成为破解高功率散热的关键。
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公司已取得全球顶尖人工智能芯片公司在中国稀缺的Vendor Code（供应商代码）及国内领先AI算力芯片公司code；公司依托前期在电缆、散热材料等领域的合作基础，已为全球顶尖人工智能芯片公司供应高速铜缆、智驾数据传输线、车载线、电源线、连接器等多款产品，还在快速推进下一代芯片液冷板、HVLP及BBU等关键技术的研发测试，相关产品也在与国内芯片龙头和主流云运营商开展合作。
