电子行业点评报告：大厂自研三两事系列：从哲库到玄戒：手机AP SoC自研的启示

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对比OPPO哲库与小米玄戒的手机AP SoC自研历程，分析两家企业在自研芯片过程中的共性与差异，从发展脉络、产品布局、投入产出等方面进行对比。

OPPO哲库：跨越马里亚纳海沟的芯片野心

• 团队规模与人才结构：哲库团队于2019年成立，规模迅速扩张至3300人，覆盖全技术链环节，核心技术人员占比高，薪酬竞争力强，吸引大量行业资深工程师。
• 产品线：覆盖手机AP、基带、射频及IoT芯片，已量产芯片包括6nm影像NPU马里亚纳X和N6RF蓝牙音频SoC马里亚纳Y，未完成4nm AP芯片项目因团队关停而终止。
• 经济账：三年累计研发投入约100亿元，人力成本占比60%，IP及EDA工具年采购费用达20亿元，流片累计支出超20亿元。
• 商业化瓶颈：马里亚纳X仅搭载于OPPO高端机型，而高端机型出货占比不足10%，叠加OPPO手机出货量下滑，导致芯片搭载量受限，最终团队关停。

小米玄戒：稳扎稳打，步步为营

• 发展历程：2014年启动自研芯片项目，2017年发布首款28nm芯片澎湃S1，后转型小芯片领域，2021年重启大芯片计划，承诺十年500亿元投入。
• 玄戒O1性能：采用3nm制程，多核性能跑分9509分，超越苹果A18 Pro，跻身旗舰第一阵营，自研多项技术包括边缘供电、标准单元、低功耗设计、超大缓存、第四代ISP及NPU算子硬化。
• 成本测算：若玄戒O1出货500万颗，单颗成本约2880元，高于外购成本（1440元/颗），但若出货量增至1000万颗，成本降至1900元，仍高于外购成本。
• 优势分析：小米出货量迅猛增长，为自研芯片提供规模效应，管理层决心坚定，有望不断扩张商业版图。

风险提示

• 行业竞争加剧风险
• 消费者体验&需求不及预期风险
• 自研SoC芯片投入产出不及预期风险