电子中期策略：GB200/300与ASCI需求共振，继续看好AI-PCB及核心算力硬件

海外云厂商持续扩大资本开支以支持云业务和AI业务，推动ASIC发展。大模型推理成本按指数下降，ASIC方案性价比凸显。谷歌、亚马逊加码ASIC，其他CSP有望跟进。博通将实现三家ASIC客户产品量产，AI收入占半导体收入比例快速提升。北美CSP引入多家ASIC供应商，亚马逊和Meta已推出自研ASIC芯片。数据中心高速交换机市场Arista与思科以外的厂商端口数占比持续增长。

PCB行业在AI驱动下稳健增长，2024、25Q1 PCB快速增长。AI对算力PCB提出更高要求，数据量持续增长带来基础建设持续升级。AI服务器和交换机需求强劲，推动高多层PCB和高阶HDI发展。台系PCB产业链各环节受益于AI，服务器需求尤为强劲。高多层/HDI/封装基板是三大重要成长方向。

先进封装发展契机已现，封装基板有望迎来国产替代。苹果AI带来新机遇，消费电子领域苹果有望入局IDC。AI换机趋势强于5G升级，苹果在高端手机市场份额占比高。端侧AI成为SoC行业未来重要发展方向，有望带来新一轮换机周期。AI智能眼镜市场爆发式增长，Meta Ray-Ban初具爆款雏形。

全球半导体设备稳健增长，中国市场短期承压。国内半导体设备公司收入规模持续增长，自主可控效果显著。中高端设备持续突破，看好国产设备厂商替代逻辑。ASML国内高端半导体设备进口受限，光刻机进口规模下降。全球光刻机市场呈现寡头垄断格局，EUV光刻机被ASML垄断。相关产业链公司正努力攻坚克难，高端光刻机突破势在必行。

半导体材料行业受半导体行业景气度影响，出口管制情况下国内材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。全球半导体销售额持续增长，存储器、逻辑芯片和模拟芯片有望持续驱动2025-2026年全球半导体市场规模稳健增长。12寸晶圆厂设备支出持续走高，硅片出货量出现拐点。全球晶圆厂持续扩产，2026年中国大陆IC晶圆产能有望达到全球第一。

国内半导体设计厂商平均库存月数处于近三年同季节低位，存储器代理商/模组、驱动IC及数字芯片低于行业平均库存水位。预估2025年全球智能手机出货量持续增长，全球PC出货量同比+10%。消费电子领域周期复苏+AI创新，AI服务器保持强劲增长。传统下游终端温和复苏，国补拉动内需。AI眼镜、AI玩具、扫地机等新兴品类快速成长。端侧AI有望带来新一轮换机周期。

看好AI PCB，AI眼镜及自主可控受益产业链。