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电子行业周报：Grok-4系列模型发布，继续看好需求共振下的AI-PCB产业链

电子设备 2025-07-13 国金证券墨

核心观点与关键数据

AI-PCB产业链持续看好：xAI发布Grok 4系列模型，推动AI算力需求增长，台积电营收强劲，AI服务器和交换机采用M8材料，大陆覆铜板龙头受益。
AI-PCB需求共振：多家AI-PCB公司订单强劲，沪电股份二季度业绩预告同比增长42%~58%，AI覆铜板需求旺盛，大陆厂商受益。
细分板块景气度：
- 消费电子：三星发布折叠屏旗舰Galaxy Z Fold7，搭载AI功能，关注苹果产业链下半年折叠屏机会。
- PCB：景气度回暖，汽车、工控、AI需求推动，台系厂商营收同比增长。
- 元件：AI端测升级，MLCC用量增加，LCD面板价格走弱，OLED上游国产化加速。
- IC设计：存储板块景气度上行，DRAM价格季增10%~20%，国产替代和AI驱动端侧存储升级。
- 半导体代工、设备、材料、零部件：制裁推动国产化，自主可控逻辑加强，先进封装和HBM需求旺盛。
- 封测：景气度稳健向上，国内芯片公司库存回升，先进封装产能紧缺，HBM国产突破。
- 半导体设备：全球市场同比增长21%，中国仍是最大市场，国产设备厂商订单弹性大。
- 半导体材料：稼动率回升后边际好转，国产化加速，平台化材料公司受看好。
重点公司：
- AI-PCB及算力硬件：沪电股份、生益科技、工业富联、胜宏科技、东山精密、深南电路。
- 自主可控：北方华创、中微公司、思特威、兆易创新、华勤技术。
- 苹果链：江丰电子、蓝特光学、立讯精密、恒玄科技。
- AI驱动：传音控股、景旺电子、建滔积层板、瑞可达、蓝思科技、统联精密。