摩根士丹利新经济会议：Computex调研及英伟达产业链点评
会议核心内容
- 摩根士丹利半导体团队主持的在线直播会议，聚焦半导体行业热点，重点介绍计算机芯片技术（Computer Tex）调研与英伟达产业链最新动态，探讨先进封装技术进展和设备厂商资本支出趋势。
- 英伟达GPU在AI和数据中心的应用、台积电的产能与价格策略，以及美国对华EDA工具出口限制对国产EDA厂商和半导体设计公司的影响是讨论重点。
先进封装行业更新与展望
- 一季度数据显示，资本支出（capex）有所恢复上升，但大部分投资倾向于先进封装技术，传统封装行业复苏缓慢。
- 后段封测设备制造商营收同比增长趋势已转正，但增长幅度有限。
- TCB和hyper bonding技术使用量预计到2027年将大幅增长，复合年增长率约为37%。
- 欧洲和韩国团队对某些特定公司持乐观态度，ASMPT在先进封装技术上取得进展，但传统业务复苏缓慢，整体业绩增长受限。
- ST micro等客户已见底，但增加产能仍需时间，SMT业务短期内可能面临压力。
美国BIS禁运政策对国产EDA市场的影响
- 美国商务部（BIS）限制向中国提供特定节点的EDA工具，将显著促进中国客户加速采用国产EDA工具。
- 目前，美国EDA厂商及西门子主导中国82%的EDA市场，华大九天仅占据**10%**的市场份额。
- 美国禁运政策或将促使更多中国设计类公司意识到未来EDA工具可能持续受到美国限制，从而加速国产EDA工具的导入和应用。
英伟达及台积电业绩报告与市场影响解读
- 英伟达对组装汽车的能力表示有信心，并宣布NV link优选以及新的RTX处理器，后者可能为中国市场提供类似功能的芯片。
- 英伟达与CEO讨论了台积电的成本和涨价可能，显示出美国制造芯片的挑战。
- 如果下游组装顺利，以及台积电在美国的制造成本能够顺利涨价，这将对市场和产业链产生正面影响。
英伟达业绩解析与半导体良率波动问题
- 对话首先讨论了英伟达近期业绩引发的疑问，特别是关于每周向每个大规模客户交付1K NVL汽车的声明，指出这可能是产能目标而非实际出货量。
- 深入探讨了半导体组装过程中的良率波动问题，特别是对于GB200和GB300的设计，指出手工插件环节是导致良率波动的主要原因。
- 强调了组装过程对员工技能和工作时间的要求，以及这些因素如何影响整体良率和股价波动，建议等待良率稳定后再考虑购买相关股票。
Real Tag的AI眼镜技术与PC安全功能创新
- Real Tag在Computex展出了其最新的AI眼镜和实时安全功能。
- AI眼镜采用定制芯片组，相较于高通的解决方案，成本可降低至五分之一，且体积更小，有望使未来AI眼镜更小巧且价格更亲民。
- Real Tag还展示了针对PC的实时安全功能，可能对现有市场产生冲击，尤其是在台式机和笔记本电脑领域。
投资者问题解答
- 讨论了查理关于Maven业绩和Secure AWSN3项目的问题，指出该项目对L tube的积极影响。
- 讨论了台湾自拍线的生产能力，以及L线三代米项目在LG的进展。
- 针对投资者关于EDA的疑问，解释了中国芯片设计公司使用已购EDA软件的情况，强调了EDA软件持续更新对于芯片设计的重要性，指出美国EDA软件若不能卖给中国公司，将对中国设计类公司产生较大影响。
