大摩新经济会议：AI投资的最新行业热点

会议信息

• 时间：7月11日
• 参会人：大摩分析师会议

全文摘要 分析师聚焦半导体行业关键领域，包括台积电（TSMC）、英特尔（Intel）、先进封装技术（SPE）及存储芯片市场。台积电因AI与先进制程技术持续增长，但面临汇率波动及供应链挑战；英特尔业绩与市场策略受关注；ASMPT在中国市场份额预计增加；DDR4价格走势与HBM技术竞争格局为焦点。整体揭示行业复杂性及企业应对全球贸易环境变化的策略调整。

问答交流

• 台积电（TSMC）
  • 业绩前瞻：下半年业绩乐观，全年营收增长率或达高位2%，AI需求支撑业绩，第三季度毛利率55%-56%。
  • 2026年关键看点：AI发展、产能增长约30%、可能涨价3-5个百分点，汇率影响需关注，英特尔成长及B30 GPU许可待观察。
  • 美国政府态度：对台积电美国投资计划持正面态度，支持税收优惠等。
• AI芯片领域
  • ASIC芯片动态：Lchip目标价上调，Meta与台积电谈判NVIDIA下一代芯片设计项目，若Meta中标将利好MediaTek。
• NVIDIA 2026年展望
  • 评级转为正面，市场担忧2026年业绩下滑，Rubin架构结合比安卡和口碑设计，提升信号质量、降低成本，利好接口和控制器业务。
• ASMPT业绩前瞻
  • 7月23日发布业绩，取消earnings call；台积电triptowaver技术试产，主要客户AMD和英伟达，明年roomseries仍用filter bounder技术；中国市场份额增加，但WMCN和HBM领域订单未显著增长。
  • TCB技术地位：领先于peercannice，helper技术稍落后，但appliedmaterial股东背景提升竞争力，中国市场潜力大。
• SMBT评级与估值
  • 中性配置评级，2026年PE约16倍，低于best（36倍）和heming（21倍）；先进封装占营收比例较小，估值合理。
• 本土化替代品
  • 推荐杨杰和豪威科技，杨杰汽车segment增长强劲，净利率18%；豪威科技全球领先，受益汽车摄像头数量增加和营收强劲。
• 全球auto semi“中国为中”策略
  • NFP和ST micro合作积极，英飞凌保守，市场份额恢复需观察。
• 中国汽车芯片出口
  • 直接出口可能性低，因海外车厂不愿使用中国组件，关税成本上升，主要通过中国EV出口。
• DDR4行业动态
  • 力士、美光计划2026年上半年停止DDR4生产，三星保留部分产线，主流生产线今年十月退出；现货价格超DDR5，第三季度合约价或涨30%-40%，但第四季度需求减少，上涨趋势短期。
• HBM竞争格局
  • 三星312产品转产态度转为乐观，预计八月份验证，HBM4消息年底发布。
• 乐心与Realtek影响
  • 乐心2025年下半年释放WiFi 6E/7产能，Basic表现优于市场，利润率高，TSMCSOIC产能扩张受益；ASMPT中国市场竞争力提升，SMT业务面临日本公司竞争，但日元汇率稳定减少影响。