24年及25年Q1营收稳健增长,FCBGA项目量产加速落地

核心观点与关键数据

兴森科技2024年及2025年Q1营收稳健增长，FCBGA项目加速落地。2024年公司实现营收58.17亿元，同比增长8.53%，但归母净利润为-1.98亿元，同比减少193.88%。主要受FCBGA封装基板业务费用投入高、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累。2025年Q1，公司营收15.80亿元，同比增长13.77%，环比增长7.76%；归母净利润0.09亿元，同比减少62.24%，环比增长105.62%。

业务表现

• PCB业务：2024年收入43.00亿元，同比增长5.11%，毛利率26.96%，同比下降1.76pct。宜兴硅谷因客户和产品结构不佳、竞争激烈导致产能未能充分释放，但北京兴斐HDI板和类载板SLP业务稳定增长。公司已对宜兴硅谷进行调整，并导入数字化体系，优化生产工艺、提升良率和交付能力，加大海外市场拓展力度。
• 半导体业务：2024年收入12.85亿元，同比增长18.27%，其中IC封装基板业务收入11.16亿元，同比增长35.87%，主要来自CSP封装基板业务。CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，广州兴科项目仍处于客户认证阶段，整体产能利用率较低，但订单需求持续向好，公司已启动扩产计划。
• FCBGA封装基板项目：按计划持续推进客户认证和量产导入工作，样品订单持续交付，整体良率持续改善提升，高层板进入小批量量产阶段。

财务指标

• 营收：2023-2027年预测分别为5360、5817、6519、7511、8884亿元，增长率分别为0.1%、8.5%、12.1%、15.2%、18.3%。
• 净利润：2023-2027年预测分别为-198、156、207、267亿元，增长率分别为-193.9%、178.7%、32.5%、29.3%。
• ROE：2023-2027年预测分别为2.0%、-9.5%、2.6%、3.4%、4.3%。

研究结论

随着公司降本增效提质的推进，FCBGA封装基板项目的加速落地，公司业绩有望实现稳步增长。预测2025-2027年归母净利润为1.56/2.07/2.67亿元，对应PE分别为136/102/79倍。维持“买入”评级。

风险提示

宏观经济波动风险、市场竞争风险、原材料价格波动风险、应收账款回收风险。