聚辰股份机构调研纪要

调研日期: 2026-03-23 聚辰半导体是一家成立于2009年的全球化芯片设计高新技术企业,总部位于上海张江高科技园区。公司在美国硅谷、香港、台湾、深圳等地区设有子公司、办事处或销售机构,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。根据web-feet统计,2019年聚辰EEPROM产品的市场份额为国内首位、全球排名第三位。公司将继续以市场需求为导向,以自主创新为驱动,对现有产品线进行升级和新产品领域的开拓,以巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位,并进一步丰富在驱动芯片等领域的产品布局,扩大全球化的市场布局,提升公司产品的竞争力和知名度,完善全球化的市场布局。 一、公司近期经营情况介绍 公司董事、董事会秘书翁华强先生向与会投资者介绍了公司 2025 年的经营情况。 二、投资者交流环节 1、去年营收利润同比增长的原因 2025 年公司实现营业收入 12.21 亿元,较上年同期增长 18.77%,归母净利润为 3.64 亿元,同比分别增长 25.25%,均创下历史同期最好成绩。这主要系受益于公司近年来持续完善在高附加值市场的产品布局,2025 年公司 DDR5 SPD 芯片、汽车级 EEPROM 芯片和高性能工业级 EEPROM芯片的出货量较上年实现快速增长,光学防抖式(OIS)摄像头马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用,产品销售结构得到进一步优化,成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。 2、VPD 芯片进展 公司与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商合作,率先推出配套下一代高性能存储设备的 VPD 芯片,用于提供关键参数管理、设备识别及系统级校验能力,成为首家进入该公司产品设计验证阶段、支持其新一代 EDSFF eSSD 模组和 CXL 内存模组的 VPD 芯片开发商。 3、AI 眼镜应用情况 公司积极把握 AI 向智能终端设备渗透发展所带来的市场发展机会,WLCSP EEPROM 芯片在行业主要品牌的 AI 眼镜产品中取得大规模应用,产品出色地满足了 AI 眼镜对于低功耗、高静电防护能力等方面的需求,有望成为产品线今后的重要增长引擎。 4、汽车市场拓展情况 公司积极进行欧洲、美国、韩国、日本、东盟等海外重点市场的拓展,汽车级 EEPROM 芯片成功导入多家全球领先的汽车电子 Tier1供应商,广泛应用于全球前 20 大中的 16 大、以及国内前 20 大的全部汽车品牌的核心元器件,产品的销量和收入占公司整体业务的比重快速提升,进一步丰富了公司的业务结构,在扩大业务广度和市场覆盖面的同时,有效提升了公司的整体盈利能力和抗风险能力。 5、工业控制领域应用情况 公司在工业应用市场具有较深厚的积累,工业级存储芯片现已广泛应用于工业自动化(如伺服控制、机器人、人机交互)、数字能源(如光储充一体、逆变器)以及通信基站(如高速光模块)等领域,市场份额快速提升,现已发展成为高性能工业级 EEPROM 芯片的领先品牌,与众多全球领先的设备厂商形成了长期稳定的合作关系。 6、光学防抖式(OIS)驱动芯片的进展 公司多款光学防抖式驱动芯片搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型实现商用,成为产品线销售收入和毛利润增长的核心驱动力和新 增长点,并有望在更为广泛的应用市场和客户群体中大批量供货。 7、NFC 芯片进展 公司多个规格型号的 NFC 芯片通过下游终端,客户的测试验证,主要应用场景包括电子价签、消费电子产品与智能家居装置、大型家电与小型家用设备、包装配件与品牌互动、轻工业与设施应用等领域。 8、研发投入情况 公司持续提升研发水平,不断完善技术储备和产品布局,2025 年研发投入达到 2.08 亿元,同比增长 18.34%,为历史同期 最高水平,为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。