聚辰股份机构调研纪要

聚辰股份机构调研报告 调研日期:2024-09-10 聚辰半导体是一家成立于2009年的全球化芯片设计高新技术企业,总部位于上海张江高科技园区。公司在美国硅谷、香港、台湾、深圳等地区设有子公司、办事处或销售机构,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。根据web-feet统计,2019年聚辰EEPROM产品的市场份额为国内首位、全球排名第三位。公司将继续以市场需求为导向,以自主创新为驱动,对现有产品线进行升级和新产品领域的开拓,以巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位,并进一步丰富在驱动芯片等领域的产品布局,扩大全球化的市场布局,提升公司产品的竞争力和知名度,完善全球化的市场布局。 2024-09-18 董事长陈作涛,董事、总经理张建臣 ,董事、副总经理、董事会秘书袁崇伟 ,独立董事饶尧,副总经理、财务总监杨翌 2024-09-102024-09-13 上海证券交易所上证路演中心(http 业绩说明会 ://roadshow.sseinfo.com/),“全景路演”网站(https://rs.p5w.net/html/143790.shtml) 线上参与公司2024年中报业绩说明会的投资者-- 一、公司上半年经营情况介绍 公司董事、总经理张建臣先生通过视频的形式向与会投资者介绍了公司2024年上半年的经营情况。二、投资者交流环节1、公司NORFlash产品上半年出货量超过1.7亿颗,是去年全年出货量的2倍多。该产品未来增长趋势?有哪些支撑因素? 未来NORFlash产品我们将尽快覆盖32Mb以上的产品出货,并通过8Mb容量以上的NORFlash产品AEC-Q100Grade1车规电子可靠性试验验证,持续从工艺制程和容量维度实现技术和产品迭代,在保障产品质量可靠和性能优异的前提下,达成业内相同容量产品芯片面积最小的 目标,为客户提供更具性价比的产品,并依托技术水平与客户资源优势,不断提升在NORFlash领域的市场份额和品牌影响力。 2、公司通常备货周期是多长?明年的芯片产品备货情况怎么样?即将进入到第四季度,公司为明年提前备货的需求,有没有额外的增长? 通常情况下,公司销售交货周期短于产品的生产周期,因此需要保留一定的存货安全库存,公司会根据销售订单、市场预测情况和供应商产能动态调整存货备货水平。另外,公司产品皆为非定制的标准化产品,提前备货不会对公司的经营销售造成不利影响,公司的期后销售情况良好。 3、公司有在研发用于CAMM2的SPD产品吗公司SPD产品可以用到CAMM2。 4、公司EEPROM产品对新能源整车的供应链大概是每辆多少颗。对传统油车大概是每辆多少颗一般新能源整车的单车EEPROM需求量会比传统油车的更大。 5、公司哪些产品在AI电子、折叠屏手机上有所应用及有无相关客户?对自家产品在AI科技趋势下有何前景,如何定位自身价值?公司EEPROM、SPD等产品在AI电子、折叠屏手机上有应用。AI趋势对内存有更高的需求,也会带来换机潮。6、公司在手机和新能源上有哪些产品应用 公司EEPROM、NORFlash、音圈马达驱动芯片等产品在手机领域有应用。公司目前已拥有A1及以下等级的全系列汽车级EEPROM产品,在新能源汽车领域有应用。 7、公司如何看待消费半导体行业趋势,公司有何产品应用于新的消费电子产品,如折叠屏手机等公司EEPROM、SPD、NORFlash、音圈马达驱动芯片等产品均有在消费电子领域应用。8、公司在音圈马达驱动芯片领域有哪些技术创新或产品优势? 公司是业内少数拥有完整的开环式、闭环式及光学防抖音圈马达驱动芯片产品组合和技术储备的企业之一,通过自主研发的一整套控制算 法,可以快速稳定摄像机镜头,优化了控制摄像头稳定时间、控制摄像头移动精度、功耗等产品性能,并基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术优势,持续进行技术优化升级,向高附加值的市场拓展。 9、NORFlash产品下半年出货情况如何,价格有无上涨下半年经营情况请关注公司后续公告。10、GT25A1024A芯片在汽车行业的应用领域有哪些 GT25A1024A芯片已广泛应用于BMS、OBC、三电系统、域控制器等车载模块,产品成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商 ,终端客户包括众多国内外主流汽车厂商。11、新“国九条”鼓励科创板企业重组并购,公司有何计划 未来公司如有并购重组等重大事项,会严格按照相关要求及时履行信息披露义务。12、公司在技术研发和创新方面有哪些投入和成果 公司通过多年的自主创新和技术研发,掌握了28项与主营业务密切相关的核心技术,覆盖存储类芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等领域。基于公司在专业化、精细化、特色化、创新能力以及产业链配套和主导产品等方面的发展实践和积极成果,工业和信息化部认定公司为国家级专精特新“小巨人”企业。 13、公司在非易失性存储芯片市场的未来发展规划 公司在非易失性存储芯片市场将持续进行技术升级和产品线完善,基于更加先进的工艺与更加优化的设计,使产品在高性能、高可靠性、低功耗、高性价比等维度实现整体的优化与提升,巩固和增强公司在相关领域的竞争优势。同时,公司将借助多年发展积累的品牌认可度和市场影响力,进一步完善全球营销网络建设,增强技术支持和客户服务能力,巩固现有客户的合作关系并利用新产品和新技术推动新市场的开发与扩张,提升公司品牌的全球知名度和市场占有率。 14、公司在哪些关键技术上形成了技术壁垒?这些技术壁垒如何支持其市场竞争优势? 公司在存储芯片领域积累了多项具备自主知识产权的核心技术,通过自主研发的高能效电荷泵设计技术以及在线纠错技术,大幅提升了产品可靠性和产品性能,并积极顺应市场工艺水平的提升,持续进行技术升级和设计改进,抢占高性价比新产品的先发优势。凭借这些技术壁垒 ,SPD产品公司与合作伙伴已占据了该领域的先发优势并实现了在相关细分市场的领先地位,在智能手机摄像头模组、液晶面板等EEPROM领域也奠定了领先优势,NORFlash产品的关键性能指标方面也达到业界领先水平。