2025半导体行业人力核心指标行业报告系列白皮书

人力资源核心指标半导体行业

样本分布: 报告基于4,762家半导体行业公司的样本数据进行分析，样本公司覆盖半导体产业链上下游，包括芯片设计、材料及设备、芯片制造、芯片测封、EDA/IP和分立器件等。

公司规模: 半导体行业公司规模以中小型企业为主，100人以下的公司占比51.8%，1000-5000人的公司占比9.2%，5000人以上的公司占比1.2%。公司性质以民营为主，占比80.3%，外资企业占比11.5%。

人力指标:

• 涨薪率: 2021年至2024年，半导体行业涨薪率分别为9%、8.4%、3.6%和2%，整体呈下降趋势。近12个月（2024年2月至2025年1月）涨薪率为2.4%。
• 离职率: 2019年至2023年，半导体行业离职率呈上升趋势，从7.5%上升至23.8%。
• 应届生起薪: 2021年至2024年，不同学历应届生起薪均有所增长，其中博士学历应届生起薪增长幅度最大，近3年变化幅度为10.9%。
• 城市薪酬差异系数: 2024年，上海、北京等一线城市薪酬水平较高，宁波、嘉兴等城市薪酬水平相对较低。

招聘趋势:

• 招聘量: 2025年第一季度，全国半导体行业招聘量下降，但招聘薪酬上涨。
• 城市招聘趋势: 广州、杭州等城市招聘量较高，且招聘薪酬水平也较高。
• 招聘动态: 近8个季度，半导体行业扩招公司占比下降，缩招公司占比上涨。

热门职能: 2025年1月，半导体行业热门职能包括销售代表、设备工程、嵌入式软件、质量保证、大客户销售等。

热门岗位薪酬: 2024年，一线城市半导体行业热门岗位薪酬水平较高，例如芯片设计、模拟芯片设计、数字验证工程师等。

研究结论: 半导体行业人力成本持续上升，人才竞争激烈，企业需加强人才吸引和保留措施。