公司信息更新报告：2023Q3业绩同比高速增长，平台化布局初显成效

公司2023Q3业绩亮点与展望

主要财务数据概览

• 2023Q1-3：公司实现营业收入18.4亿元，同比增长62.37%；归母净利润5.64亿元，同比增长64.46%；扣非净利润4.59亿元，同比增长72.46%。
• 2023Q3：营收6.06亿元，同比增长45.57%，环比下降2.01%；归母净利润1.9亿元，同比增长20.77%，环比增长5.33%；扣非净利润1.52亿元，同比增长23.95%，环比下降8.14%；毛利率为46.73%，较前一季度提升0.74个百分点。

经营业绩分析

• 盈利预测：基于半导体行业周期回暖趋势，维持公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润分别为7.09/9.32/11.99亿元，对应EPS为4.46/5.86/7.55元，当前股价对应的PE分别为46.7/35.6/27.6倍。
• 评级维持：“买入”评级，看好公司CMP设备在工艺上的领先地位以及新品的逐步释放，预计能充分受益于国产化进程。

新产品拓展与平台化布局

• CMP设备：已完成对逻辑芯片、DRAM存储芯片、3DNAND存储芯片等领域的广泛覆盖，部分关键工艺成为行业基准。积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体市场，CMP设备已批量交付。
• 减薄设备：推出Versatile-GP300量产机台，12英寸晶圆片内磨削TTV＜1um，实现超精密减薄技术领域的国产设备突破。
• 清洗设备：首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400已出机发往国内大硅片龙头企业。
• 膜厚测量设备：FTM-M300产品应用于多种金属制程薄膜厚度测量，已发往多家客户进行验证并实现小批量出货。

风险提示

• 行业需求下降：面临市场需求可能减弱的风险。
• 晶圆厂资本开支下滑：晶圆厂资本开支减少可能影响公司业务。
• 技术研发风险：技术研发可能不达预期，影响公司竞争力。

此报告全面分析了公司的2023Q3业绩表现，强调了其在CMP设备、减薄设备、清洗设备和膜厚测量设备上的进步，并对未来的盈利预测和评级进行了概述。同时，报告也指出了可能面临的行业风险，为投资者提供了全面的决策参考。