PCB高端品&海外业务增长强劲，泛半导体多领域协同突破

核心观点

• 事件概况：芯碁微装发布2024年年报及2025年第一季度报告，2024年营收9.54亿元（增长15.09%），归母净利润1.61亿元（下降10.38%）；2024年Q4营收2.36亿元（下降22.62%），归母净利润0.06亿元（下降90.77%）；2025年Q1营收2.42亿元（增长22.31%），归母净利润0.52亿元（增长30.45%）。
• PCB业务：2024年PCB系列产品营收7.82亿元（增长32.55%），毛利率32.94%；外销1.88亿元（增长212.32%），毛利率45.59%。高端化升级（中高阶产品占比超60%），国际化布局（东南亚营收占比近20%）。
• 泛半导体业务：2024年营收1.10亿元（下降41.65%），毛利率56.87%。多领域突破（先进封装、IC载板、掩膜版制版等）。
• 投资建议：调整2025-2027年营收预测（15.15/18.93/21.39亿元），归母净利润（2.88/3.83/4.61亿元），EPS（2.18/2.91/3.50元），维持“买入”评级。
• 风险提示：技术迭代、市场需求波动、募投项目、人才流失、市场竞争、应收账款、汇率波动、国际环境变化等。

关键数据

• 2024年营收9.54亿元，同比增长15.09%；归母净利润1.61亿元，同比下降10.38%。
• PCB设备销售量超370台，中高阶产品占比超60%；外销1.88亿元，同比增长212.32%。
• 泛半导体营收1.10亿元，同比下降41.65%。
• 2025-2027年预测EPS分别为2.18/2.91/3.50元，PE倍数分别为33/25/21倍。

研究结论

公司PCB业务高端化、国际化增长强劲，泛半导体业务多领域协同突破。调整后盈利预测仍具吸引力，维持“买入”评级。