高端PCB设备需求旺盛，泛半导体业务商业化进展迅速

研报显示，该公司2021年上半年实现营收1.9亿元，同比增长145%，毛利率为45%，同比增长-3.6个百分点，环比增长1.5个百分点；归母净利润为0.4亿元，同比增长335%，环比增长132%。该公司受益于高端PCB需求旺盛，实现高速增长。同时，该公司高阶PCB领域具有优势，开发面向中低阶PCB的LDI，扩大公司市占率。此外，该公司泛半导体业务有望成为新增盈利点，目前营收占比低，但研发、商业化进展迅速。该公司于2021年4月1日在科创板上市，共募资4.2亿，拟投入以下项目：高端PCB激光直接成像（LDI）设备、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备、平板显示（FPD）光刻设备、微纳制造技术研发中心。预计2021-22年公司归母净利润分别为1.1/1.5亿，对应估值分别为72/52倍。考虑到设备环节国产化率低、未来业绩弹性高，该公司低估，首次覆盖给予“推荐”评级。