上周回顾
上周（3月31日-4月3日），申万一级行业整体下跌，电子行业下跌2.40%，位列第27位。电子行业市盈率为54.83。细分板块中，半导体设备和模拟芯片设计板块小幅上涨。估值方面，模拟芯片设计、数字芯片设计、LED估值水平位列前三，半导体材料和分立器件板块估值排名第四、五位。
美国对中国实施“对等关税”，中国迅速开启反制，半导体国产化进程或将加速
美国对中国实施34%的对等关税，中国迅速反制，对原产于美国的所有进口商品加征34%关税。中国半导体国产化进程有望加速，中高端芯片领域和先进制程的半导体设备领域存在广阔替代空间。建议关注国内高端AI芯片（昇腾系列、寒武纪、海光信息）、ASIC芯片（芯原股份、翱捷科技、中兴通讯）、自动驾驶芯片（地平线）、高端SoC芯片（麒麟系列）和半导体设备（北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、中科飞测、万业企业）。
台积电先进封装火力全开，锁定AI、HPC等产业
台积电南科先进封装AP8厂于4月2日接棒进机，预计2025年CoWoS月产能上修7.5万片，较去年翻倍提升。台积电火速扩充先进封装产能应对客户需求，预期CoWoS产能2022年至2026年产能年复合成长率将逾50%。未来将重点摆在SoIC，苹果、AMD外，英伟达Rubin芯片将开始导入，为其首款采用Chiplet设计之GPU。
市场表现
3月31日-4月4日当周，费城半导体指数下跌，近两周整体处于持续下跌态势。更长时间维度上看，2023年4-6月复苏迹象明显，7月以来处于下行行情，10月底开始持续上涨。2024年上半年整体处于上升态势，7月出现大幅回调，8月处于震荡下行行情，9月出现探底回升，四季度总体处于震荡的态势。2025年一季度呈现先涨后跌的走势。
行业高频数据
台湾电子行业各指数近两周震荡或先下跌后回升。台湾半导体行业指数2023年下半年先降后升，2024年上半年加速上行，下半年震荡，2025年一季度下降。台湾计算机及外围设备行业指数2024年上半年震荡上行，下半年震荡走平，2025年一季度震荡下行。台湾电子零组件行业指数和台湾光电行业指数2024年总体呈现上半年震荡上行，下半年先下跌后企稳并震荡，2025年一季度先涨后跌。中国台湾IC各板块产值自2021年以来持续下降，2023年Q2开始反弹，各板块产值降幅收窄。
近期新股
兴福电子专注湿电子化学品领域，产品广泛应用于集成电路、显示面板、太阳能光伏等领域。先锋精科深耕半导体设备精密零部件领域，产品已少量供应7nm及以下国产刻蚀设备商。
行业动态跟踪
- 复旦大学与绍芯实验室成功研制全球首款二维半导体32位微处理器“无极”。
- 高通拟并购半导体公司Alphawave IP Group。
- 美光宣布用于英伟达新品的HBM3E及SOCAMM已量产出货。
- Meta发布AI新模型系列 Llama 4，首次采用“混合专家”架构。
- 骁龙8s Gen4发布，强化游戏、续航、影响、连接、音频以及AI等方面的表现。
- 机构：对华加征关税将使苹果每年增加约85亿美元成本。
- 华为麒麟芯片，全球第六。
- 首家受美加征关税影响车企诞生，Stellantis集团官宣停产、裁员。
- 东风汽车牵头开发高性能车规级芯片DF30，计划于2026年上车。
- 理想汽车累计交付量突破100万。
行业重点公司公告
福光股份股东减持股份，宁波韵升员工持股计划集中竞价减持股份，中芯国际证券变动月报表，泰晶科技收购控股子公司少数股东股权完成工商变更登记，大族激光股东股份解除质押及质押，欧菲光2024年年度报告。
风险提示
半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期。
