能源电子月报：汽车功率持续升高，碳化硅渗透率稳步提升

我国新能源汽车功率持续提升，碳化硅渗透率稳步提高。2025年1月，200kW以上新能源汽车主驱占比达28%，电驱最高峰值功率升至450kW。2月新能源汽车销量同比增长87.1%，渗透率为41.9%。主驱IGBT模块国产供应商占比约80.2%，芯联集成、时代电气、士兰微、斯达半导领先优势逐步确立。25年1月新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比为18.9%，800V车型渗透率约15%，其中碳化硅渗透率为71%。800V车型是碳化硅渗透的重要驱动力，近期比亚迪发布超级e平台，平台电压升至1000V，有望助推高压车型加速渗透。22-25年碳化硅模块厂商数量持续增加，竞争格局逐步分散。25万以下碳化硅车型占比超50%，除特斯拉外，碳化硅车型以比亚迪、吉利、蔚来、小鹏和小米为主。主驱IGBT模块主要厂商供应详情显示，芯联集成、时代电气、士兰微、斯达半导代表厂商出货量持续增长。数据中心需求加速增长，4Q24全球服务器出货量同比增长25%，预计2025年季度平均出货量约为388.2万台，中高端服务器将保持快速增长。2025年2月我国充电桩增量为63.4万台（YoY+48.4%），其中公共充电桩增量为25.3万台（YoY+153%），随车配建私人充电桩增量为38.1万台(YoY+16.4%)。近期比亚迪发布自研的全液冷兆瓦闪充终端系统，对应最大输出达1360kW。2月20kW、50kW、110kW光伏逆变器价格保持稳定，2025年1-2月份光伏新增装机量3.947GW，同比增长7.49%。台股功率半导体月度营收同比变化显示，行业步入稳定阶段。功率器件交期及价格保持稳定，除部分IGBT产品外，大部分品类产品近半年交期稳定。投资建议：汽车仍为最主要增量市场，建议关注扬杰科技、新洁能、时代电气、华润微、士兰微、东微半导、斯达半导、宏微科技、捷捷微电、芯联集成。碳化硅下游加速渗透，衬底进入6英寸向8英寸转换阶段，建议关注天岳先进、晶升股份。