碳化硅高速增长的前夕：功率渗透率提升与AI+AR双轮驱动

核心观点

碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体核心材料，凭借其优异的性能，正全面渗透新能源、AI、通信、AR四大高增长产业，成为推动技术升级与效率革命的关键支撑。

关键数据

• 新能源领域：预计2030年，全球“新能源车+充电桩+光储”对碳化硅衬底的需求量约577万片，CAGR~36.7%。其中，新能源汽车领域需求达432万片，高压直流充电桩需求51万片，光储领域需求94万片。
• AI产业：数据中心方面，预计2030年全球电源领域衬底需求73万片，中国20万片；AI芯片中介层所需衬底需求约620万片，中国173万片。
• 通信射频领域：预计2030年全球射频用半绝缘型SiC衬底需求量达17万片，中国占比60%，约10万片。
• AR眼镜：预计2030年全球AR眼镜领域衬底需求389万片，中国137万片。
• 市场规模：预计2030年，全球1676万片的衬底需求量，较2025年的供给，存在约1200万片的产能缺口。

研究结论

• SiC在新能源车、AI数据中心、AR眼镜等领域具有广泛的应用前景，是推动这些产业发展的关键材料。
• 随着下游需求的全面爆发，碳化硅行业规模将快速扩张，预计2027年碳化硅可能将迎来产能缺口。
• SiC在AI芯片先进封装散热材料的运用上，若能实现在“基板层”、“中介层”和“热沉”三个环节的产业化，2030E，全球碳化硅衬底需求量有望达到约3000万片。