核心观点与关键数据
- 行业景气度提升:功率器件交期持续拉长,行业景气度稳步提升。新能源汽车主驱占比持续提升,电驱最高峰值功率显著增加。
- 整车市场表现:5月新能源汽车销量同比增长14.5%,产量同比增长22.4%,单月渗透率达到56.9%。
- 主驱IGBT功率模块:国产厂商份额逐步确立,竞争格局趋于收敛,主要厂商包括芯联集成、时代电气、士兰微、斯达半导。
- 碳化硅渗透情况:1-5月新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比达30.9%,800V车型渗透率约33%,其中碳化硅渗透率为77%。
- 交期与价格:自2025年第一季度开始,功率器件交期拉长,部分厂商价格上涨,进入2026年第二季度,交期持续延长,价格保持上行。
- 功率半导体业绩:行业营收同比增长环比基本稳定,利润端逐步改善,中低压产品公司库存周转天数缩短。
研究结论
- 需求端增长:数据中心、新能源汽车及储能需求保持加速增长,汽车智能化和功率段提升推动功率器件用量增长,汽车中低压功率器件国产替代空间大。
- 产业增量空间:电动化单品红利释放后,产业增量主要来自汽车、数据中心及储能。
- 产能与市场:产能扩展回归理性,产品从单一功率半导体向功率+模拟+MCU解决方案发展,覆盖市场从国内逐步向海外扩展。
- 投资建议:建议关注扬杰科技、新洁能、华润微、士兰微、东微半导、斯达半导、捷捷微电、芯联集成、华虹宏力等公司。此外,建议关注碳化硅衬底企业天岳先进等。
风险提示
- 行业周期性波动风险
- 新能源市场波动风险
- 全球供应链不确定性