主要观点
- 半导体行业变革与自主可控:2024年全球半导体销售额有望创历史新高,但国际设备企业对中国大陆销售额占比预计将下滑,为国产设备腾出市场空间。美国对华半导体出口管制措施加剧,推动中国半导体自主可控进程。
- 先进封装技术:AI、HPC、5G、自动驾驶等技术发展推动半导体行业变革,先进封装技术成为焦点。预计2023-2029年全球先进封装营收CAGR达10.7%,其中2.5D/3D高性能封装增速最快。长电科技、通富微电、华天科技等企业加大先进封装业务投资。
- 分立器件:汽车仍是半导体分立器件最大应用领域,新能源汽车市场稳增长为功率分立器件奠定基本盘。光伏、储能市场成长动能积极。800V架构升级推动碳化硅部件在新能源汽车中的应用,成本改善和技术成熟将推动分立器件板块发展。
- 存储市场:2024年存储市场平稳复苏,AI应用带动高性能存储产品需求火热。预计消费电子板块基础需求仍有潜力,AI驱动的HBM及高端服务器将成为存储板块核心增长点。
- 智能手机:全球智能手机市场稳步增长,AI手机成为行业创新新引擎。Apple Intelligence有望引领新一轮换机潮,带动成熟市场手机创新和销量增长。AI功能推动PCB技术升级,FPC价值量和用量将大幅增加。
- 泛AIoT:AI技术突破引领全球算力需求增加,智能终端迎来颠覆式创新。AI技术导入硬件端,带动新一轮产品迭代和硬件升级。SoC主控芯片环节加强,有望带动行业快速放量。
- 汽车电子:智能汽车和电动汽车普及推动汽车电子市场规模扩大。大陆PCB厂商快速崛起,全球市场份额占比持续提升。高层数PCB板占比提升,刚柔板结合提升整车智能化水平。
- OLED显示:OLED在智能手机市场渗透率逐年上升,手机OLED面板出货量有望持续上行。全球高世代OLED产线陆续投产,或将推动OLED向中尺寸渗透。国产OLED屏幕崛起,IT OLED有望成为国产OLED产业未来驱动力。
投资建议
- AI新消费场景:恒玄科技、泰凌微、思特威、博士眼镜。
- PCB:东山精密、鹏鼎控股、胜宏科技、世运电路。
- 端侧ODM:华勤技术、龙旗科技、歌尔股份。
- AIDC:科华数据、数据港、光环新网、宝信软件。
- 碳化硅:天岳先进、晶盛机电。
- OLED:奥来德、莱特光电。
风险提示
- 中美贸易摩擦加剧
- 行业竞争加剧
- 终端需求复苏不及预期