- 核心观点:关注英伟达GTC大会发布新一代AI服务器GB300,预计将推动高频高速PCB需求提升,带动低介电电子纱产业链快速发展。
- 市场规模与增长:根据Business Research Insights,2024年全球低介电玻纤市场规模约2.8亿美元,预计2033年达19.4亿美元,CAGR 23.8%。预计2025年低介电电子布月需求达1000万米,二代产品占比超10%。
- 主要企业分析:
- 中材科技:
- 已实现一代低介电超薄电子布批量生产,二代产品小规模产销。
- 预计2025年月产100万米低介电电子布,年化利润1.2亿元,远期扩产至6950吨产能,远期利润空间5.6亿元,3年扩产周期CAGR 67%。
- 主业玻纤涨价预计2025年利润15亿元,目标市值225亿元;结合低介电业务,合计目标市值305亿元。
- 宏和科技:
- 拥有1.7亿米电子布产能,已完成二代低介电电子布开发及测试,2024年小批量出货。
- 预计2025年二代产品渗透率10%,假设市占率20%,单价100元/米,净利率20%,年化利润0.48亿元。
- 主业电子纱与电子布涨价预计2025年利润0.8亿元,合计利润1.28亿元,目标市值102亿元。
- 价格与盈利弹性:2月24日多家玻纤企业调价,电子布涨价10%,预计2025年中国巨石/中材科技电子布利润达5.5/2亿元,占比15%/13%,涨价贡献盈利弹性。