电子行业点评报告：国产算力腾飞，看好Ascend 910C产业链

华为Ascend 910C芯片良率显著提升，全年生产计划大幅增加。该芯片采用中芯国际7nm N+2工艺制造，拥有530亿个晶体管，推理性能相当于Nvidia H100 GPU的60%。近期良率已从一年前的20%提升至近40%。

看好910C对国产AI服务器零部件技术迭代及产品需求的推动作用，主要涉及连接器、印制电路板（PCB）、电源等方面：

1. 连接器：算力需求提升推动高性能连接器高速线模组应用，整合背板连接器和高速线缆，应用于数据中心高端服务器等领域。华丰科技为华为高速背板连接器供应商，计划投入1.472亿元建设高速线模组生产线。
2. 印制电路板：AI服务器GPU加速卡和模组板对PCB制造要求高，加速卡一般用5-7阶、20-26层HDI，模组板层数要求16层以上。覆铜板等级从Mid-Loss升级至Low-Loss、Ultra Low-Loss。GPU及CPU芯片需高阶ABF载板封装，推动ABF载板向高层数与大面积发展。深南电路部分PCB产品已应用于AI服务器领域，南亚新材在高速覆铜板领域实现进口替代。
3. 电源：AI服务器功耗高，华为Atlas 800T A2最大输出功耗5.5KW，英伟达B200满载功耗1200W。更高供电要求推动服务器电源功率进一步提升。欧陆通高功率服务器电源可应用于大模型AI服务器，预计需求持续增长。

产业链相关公司包括：华丰科技（连接器）、深南电路（PCB）、南亚新材（覆铜板）、兴森科技（芯片封装材料）、欧陆通（高功率电源）。

风险提示：供应链波动风险、下游需求不及预期、行业竞争加剧。