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【民生电子】360采用国产算力芯片,看好产业链投资机遇

2023-11-08-未知机构胡***
【民生电子】360采用国产算力芯片,看好产业链投资机遇

□【民生电子】360采用国产算力芯片,看好产业链投资机遇 □11月8日,周鸿祎在乌镇峰会表示360采购1000片华为昇腾AI芯片。我们认为巨头采用国产AI芯片,国产封测和封测设备材料核心受益。#封装厂:行业巨头发力引领先进封装需求 受益下游高性能计算等需求增长和行业龙头的加码布局,先进封装市场逐年增长,国内诸多龙头封测厂商亦进行了多方面布局: –长电科技 □【民生电子】360采用国产算力芯片,看好产业链投资机遇 □11月8日,周鸿祎在乌镇峰会表示360采购1000片华为昇腾AI芯片。我们认为巨头采用国产AI芯片,国产封测和封测设备材料核心受益。#封装厂:行业巨头发力引领先进封装需求 受益下游高性能计算等需求增长和行业龙头的加码布局,先进封装市场逐年增长,国内诸多龙头封测厂商亦进行了多方面布局: –长电科技:具备晶圆级WLP、2.5D/3D封装技术,并已量产国际客户4nmChiplet方案; –通富微电:积极布局Chiplet、2.5D/3D等封装技术,作为AMD的最大封测供应商,占其订单份额超过80%; –甬矽电子:布局晶圆级封装技术,大颗FC-BGA、Bumping及RDL工艺取得突破; –深科技:DRAM封装工艺国内领先。 #封测设备:高端封测设备国产化加速 □高端封测设备当前仍由海外厂商占据主要市场,泰瑞达(美国)、爱德万(日本)分别有51%和33%的全球市场,分别在存储测试机和SOC测试机领域占据优势;封装设备领域则由ASMPT(新加坡)和K&S(美国)占有较大市场份额。 □近年来,国产厂商在高端封测品类持续发力:长川科技布局了SOC测试机、探针台等;华峰测控发布8600系列SOC测试机新品;精智达布局存储测试机;新益昌布局半导体diebond设备。 #封装材料:先进材料国产化迫在眉睫 日本、美国厂商在中高端封装材料占有较大份额,材料国产化提速之下,具备前瞻性的技术布局的内资厂商将有望在未来的竞争中脱颖而出。 –德邦科技:Underfill胶等四款芯片级封装材料同时在配合多家设计公司、封测公司推进验证; –兴森科技:IC载板国产替代先锋,大客户认证导入中; –飞凯材料:全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商; –强力新材:光敏性聚酰亚胺(PSPI)处于客户验证阶段; –天承科技:IC载板沉铜、电镀化学品已通过核心终端客户认证; –华海诚科:在先进封装领域的产品处于布局阶段,部分产品已实现小批量,部分产品在送样、验证的过程中。 □建议关注 □封测厂:长电科技、通富微电、甬矽电子、深科技、伟测科技; □封装设备:长川科技、精智达、新益昌、芯碁微装、劲拓股份、光力科技; □封装材料:兴森科技、强力新材、德邦科技、飞凯材料、天承科技、上海新阳、华海诚科 风险提示:封测行业周期复苏不及预期;行业竞争加剧;汇率波动报告链接: