基础化工行业深度报告：热界面材料受益散热需求提升，产业链基础助力国产化突破

热界面材料行业深度报告总结

热界面材料（TIMs）在电子元件热管理中扮演关键角色，主要应用领域为消费电子、新能源汽车、通信技术和医疗领域，其中消费电子和通信技术领域占比最大。随着“AI+”等新兴技术发展，电子器件散热需求提升，预计全球TIMs市场规模至2034年将超70亿美元，2024年至2034年复合增长率超10%。

下游需求增长驱动因素：

• 消费电子：AI手机市场开启新增长，预计2025年中国新一代AI手机市场出货量达到1.18亿台，同比增长59.8%。折叠屏手机市场发展迅速，预计2024年中国折叠屏手机市场出货量约1068万台，同比增长52.4%。
• 新能源汽车：电动汽车的普及推动TIMs市场需求迅速增长，预计这一趋势仍将持续。预计导热胶的增长较其他TIM更加明显，据IDTechEx，预计导热胶2033年的市场（收入）将较2020年增长16.1倍。
• 数据中心和汽车ADAS：数据中心由“智能”向“智算”迈进，预计2028年中国智算中心市场投资规模有望达到2886亿元。ADAS功能越来越受欢迎，预计到2033年，ADAS传感器和ECU的TIM市场将达到6亿美元。
• EMI屏蔽和5G通信：5G基站功耗约为4G的2.5-3.5倍，未来三年我国5G基站需求量整体仍有约25%的增长空间。

供给端：产业链基础助力国产化突破

• 有机硅：作为TIMs最常用的基材，我国已成为全球最大的有机硅产业大国，但行业集中度提升，后续产能增速放缓。新兴应用有效带动产能消化，静待微观基本面拐点。
• 球形氧化铝：作为应用最广泛的导热填料，我国市场集中度较高，主要生产国为日本与中国。
• 石墨系材料：中国人工石墨散热膜产业发展迅速，目前已占据全球约70%的市场需求量。国内龙头厂商依靠上游关键原料国产化率提升、中游制造技术突破、下游关键客户绑定等系列优势，将原先由海外生产厂商垄断的市场局面改写。石墨烯热界面材料受政策支持，潜力较大，已被众多手机品牌广泛采用，尤其在旗舰机和游戏机上得到应用。

投资建议：

• 关注热界面材料供应链上材料龙头，例如有机硅、球形氧化铝、PI膜领域、石墨材料等，代表企业包括新安股份、合盛硅业、东岳硅材、联瑞新材、瑞华泰、道明光学等。
• 关注企业从单一的热界面材料商向散热方案综合服务商发展，代表企业包括飞荣达、中石科技、思泉新材、苏州天脉等。

风险提示：

• 下游消费电子等周期景气度恢复不及预期。
• 主要客户订单份额不及预期。
• 原材料价格波动风险。