公司概况
- 唯特偶成立于1998年，深耕微电子焊接材料领域二十多年，是国内微电子焊接材料的领先企业之一，尤其在锡膏和助焊剂领域处于突出地位。2019年至2021年连续三年锡膏产销量国内排名第一。
- 公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、华为、大疆创新等国内知名企业。
- 公司产品已应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节，并广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。
- 公司主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。
公司战略与发展
- 公司股权结构稳定，董事长廖高兵先生与陈运华女士共同为公司实际控制人，合计持有公司股权50.83%。
- 公司坚持出海战略，在海外多地设立孙、子公司，包括香港、新加坡、泰国、越南、墨西哥、美国等，产品销售网络有望遍布全球主要地区。
- 公司历史营业收入、归母净利润增长较稳健，2018-2023年，公司营业收入复合增速达到15.6%，归母净利润复合增长率为20.03%。
- 公司费用管控能力较强，期间费用率呈下降趋势。
- 公司2024年3月发布公告，将在原有募投项目基础上追加投资1.59亿元，共投资3.37亿元，进一步增加扩产产品品类，以扩大生产规模来满足日益增长的市场需求。
行业分析
- 微电子焊接材料是电子制造中的基础材料之一，可应用于SMT贴片和DIP封装等形式，主要用于电子制造过程中的电子装联环节。
- SMT贴片技术是微电子焊接材料的重点发展方向，具有组装密度高、焊接不良率低、焊接一致性及稳定性好、便于自动化生产等优势。
- 电子级锡焊料国内市场规模约300亿人民币。
- AI技术有望接力下一轮创新周期，推动消费电子行业复苏，AI手机渗透率有望快速提升。
- AI驱动半导体高端化，推动半导体需求和先进封装发展，预计2025年全球半导体市场规模有望达到6873.8亿美元。
- 锡焊料产品具备精细化、绿色化、低温化的趋势。
- 当前国内微电子焊接材料行业基本形成了以“知名外资企业为主，知名内资企业追赶”的竞争格局，唯特偶作为锡膏领域的内资龙头，出货量国内排名第一。
- 国外市场具有巨大发展空间，公司目前仅向其国内生产基地或营销网点供货，随着产能的提升，公司可将业务拓展到其海外市场。
盈利预测
- 核心假设：微电子焊接材料扩产项目预计2027年6月30日投产，技改项目预计2025年年底投产；微电子辅助焊接材料扩产项目预计2027年6月30日投产。
- 预计公司2024-2026年微电子焊接材料收入增速分别为23.8%/12.6%/15.1%；微电子辅助焊接材料收入增速分别为-13.9%/77%/22%。
- 预计公司2024-2026年的归母净利润分别为1.04、1.29、1.60亿元，对应PE分别为26.5、21.4、17.2倍。
研究结论
- 公司深耕微电子焊接材料领域，募投项目有望打开成长空间。
- 微电子焊接材料行业成长空间大，公司作为锡膏龙头成长空间广阔。
- 首次覆盖给予“增持”评级。
