可转债市场跟踪周报：科技主线火热，量价续创新高

转债市场总结

一级转债供给

• 本周无转债发行或上市，下周预计无发行或上市。
• 截至2025年2月21日，无转债已发行未上市。
• 证监会已批准待发转债12只，预计发行规模176.9354亿元。

二级市场回顾

• 行情表现：本周前半周市场稍显乏力，后半周修复回升。上证指数全周上涨0.97%，三大指数分别上涨0.97%、2.25%、2.99%。周五成交额接近2.2万亿，转债市场全周涨1.32%，日均成交超815亿元，环比放量超30%。
• 因子与行业轮动：小盘、高价、中低评级转债表现优异；可选消费领涨（3.85%），信息技术、工业涨幅超2%；金融、能源、公用事业行业下跌。
• 估值指标：转股溢价率均值48.89%（环比-1.47%），纯债溢价率均值28.72%（环比+3.87%），纯债到期收益率均值-11.56%（环比-3.47%）。

条款与一级市场

• 条款追踪：无转债触发回售，3只触发赎回，18只触发下修或发布相关公告，其中7只公告董事会提议下修。截至周五，1只转债将触发回售，11只可能触发赎回，23只可能触发下修。
• 新券概览：优机股份、可川科技董事会通过发行议案，待发转债12只，预计发行规模176.9354亿元。

策略组合推荐

• XGBoost机器学习模型跑输市场，全周超额收益-1.64%。

本周市场总结

• 科技主线火热，量价续创新高。转债指数上涨，成交额时隔两个月重回两万亿规模。
• 展望后市：科技板块持续受青睐，但短期快速上行后潜在观点分歧与市场波动需规避。
• 建议关注近期下修转债相关机会。

风险提示

• 经济形势下行、股市持续震荡。