核心观点与关键数据
- 12英寸碳化硅衬底突破:公司自主研发12英寸超大尺寸碳化硅衬底,推动行业进入超大尺寸衬底时代,显著提升单片晶圆可用面积和合格芯片产量,同等条件下降低单位成本,为碳化硅材料大规模应用提供可能。
- 产品品质与市场地位:产品稳定性、一致性获国际一线客户认可,已进入英飞凌、博世、安森美等头部厂商供应链,2023年导电型碳化硅衬底市占率进入全球前三,衬底供应量预计占英飞凌长期需求量的两位数份额。
- 产能与供应链布局:上海临港工厂2024年上半年实现年产30万片导电型衬底量产,未来将持续提升产能;8英寸衬底实现国产化替代并率先实现海外客户批量销售,随着国际大厂8英寸晶圆工厂投产,需求将保持增长。
研究结论
- 投资建议:预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.0/3.7/5.6亿元,首次覆盖给予“买入”评级。
- 风险提示:技术迭代与研发投入不及预期、原材料价格上涨、行业竞争加剧、国际贸易摩擦、产能产量提升不及预期。