过去一周行情回顾
- 上证指数、深证成指涨跌幅分别为-5.55%、-7.16%,中信通信指数整体涨跌幅为-6.93%,排名中信30个一级行业第26位。
- 通信板块个股普降,涨幅前五为欣天科技(35.21%)、*ST通脉(21.48%)、*ST鹏博(18.54%)、*ST九有(9.49%)、共进股份(6.22%);跌幅前五为华星创业(-30.72%)、鼎信通讯(-28.07%)、神宇股份(-27.38%)、世嘉科技(-24.48%)、瑞斯康达(-22.54%)。
- 细分板块中,通信设备、通讯工程服务、增值服务II、电信运营II涨跌幅分别为-8.52%、-7.64%、-5.90%、-1.88%。
周核心观点
- B300系列处理器发布利好AI设备产业链:
- 采用台积电4NP制程,运算性能提升50%,TDP提升至1400瓦。
- 采用12层HBM3E内存堆叠,提供288GB内存与8TB/s频宽,推理成本或减少三倍。
- 供应链策略改进,专注SXM Puck模块、Grace CPU和Axiado HMC。
- 配套设备受益:网卡ConnectX 8、光模块800G至1.6T迭代、冷却系统升级、电源方案转型。
- 铜缆连接器国产化替代逻辑显著:
- DAC与AEC市场预计2024-2028年复合增长率分别为25%、45%。
- 国产厂商(沃尔核材、华丰科技等)凭借本土化理解、灵活策略和成本优势,市场空间值得期待。
- 液冷方案重要性提升:
- GB200方案能耗高、散热效率待优化,液冷市场空间同步打开。
- 云端自研AI ASIC同样需要液冷散热,涉及冷水板、分歧管、冷却分配系统等多环节。
- AI电源设计方案转型:
- 传统硅方案与单机架功耗脱节,6U AI服务器单机架平均功率达10.5kW。
- AI电源设备提供商受益于设计方案转型,技术壁垒铸就龙头优势。
建议关注
- 铜缆/连接器:沃尔核材、神宇股份、兆龙互联、华丰科技、意华股份。
- 光芯片:源杰科技、光迅科技、仕佳光子、长光华芯。
- 光模块:中际旭创、新易盛、天孚通信、剑桥科技、华工科技。
- 液冷:英维克、高澜股份、科创新源、锐新科技。
- AI电源:麦格米特、欧陆通、飞荣达。
行业要闻
- 运营商:
- 中国移动完成首个全自研国产轻量化5G专网试点落地,推出“果核”+“灵云”融合产品。
- 中国移动磐维数据库3.0发布,适配复杂应用场景,性能大幅提升。
- 人工智能:
- 台积电2025年调涨3nm、5nm和CoWoS代工价格,涨幅5%~20%不等。
- 阿里云通义千问视觉理解模型全线降价超80%,Qwen-VL-Plus价格降至0.0015元/千tokens。
- 英伟达2024年豪掷10亿美元支持AI初创企业,参与50轮融资。
风险提示
- 国内外行业竞争压力。
- AIGC商业落地模式尚未明确。
- 中美贸易摩擦。