通信行业研报总结
本周策略观点
政策端持续加码光通信产业，持续看好CPO等产业链投资机会
- 工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，旨在推动“AI+通信”融合发展，将光电芯片、OCS器件、CPO器件等视作人工智能发展底座，提出加强高端光电芯片和器件研发，开展光电混合组网技术试验等。
- CPO被视为变革数据中心互联的关键技术，AI算力需求推动产品升级迭代加快，CPO将成为推动纵向扩展网络带宽持续增长的核心动力。
- CPO+硅光凭借其带宽功耗等优势逐步成为核心选择，英伟达Spectrum-X以太网硅光技术全面量产，带动硅光+CPO技术快速发展。
- 在scale-out逐步转向scale-up的过程中CPO的渗透率将明显提升，持续看好硅光CPO全产业链投资机会。
SpaceX正式上市，我国商业航天持续突破
- SpaceX于6月12日正式登陆纳斯达克市场，募资总额约750亿美元，成为全球有史以来规模最大的IPO。
- SpaceX将整体业务拆分为太空、连接与AI三个板块，自2023年以来承担了全球超过80%的入轨载荷发射。
- 国内商业航天持续突破，中国移动02星成功发射，长征十二号乙运载火箭成功首飞，千帆星座卫星数量增至200颗。
- 商业航天在政策端以及产业端双轮驱动下进一步提速，我国火箭端发射场端成本端的持续优化有望逐步对标海外SpaceX进度。
- 持续看好后续商业航天国产化加速突破，并带来下游各环节及太空算力等环节投资机会。
本周专题解析
政策端持续加码光通信产业，持续看好CPO等产业链投资机会
- 工信部《意见》要求加强高端光电芯片和器件研发，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。
- CPO架构相比传统电互连架构，能够达到同等或更高的带宽密度，并具备更好的扩展能力，支持更广的覆盖范围。
- 英伟达推出的光子交换机和Quantum-X PhotonicsInfiniBand交换机，在带宽、能效、可扩展性等方面均有显著提升。
- 英伟达与Lumentum和Coherent达成战略协议，投资20亿美元支持其研发和产能扩张。
- 在Scale-up领域，网卡环节也将同步引入光引擎共封装设计，推动单颗GPU所匹配的光引擎数量大幅增加。
SpaceX正式上市，我国商业航天持续突破
- SpaceX连接业务是当前核心业绩贡献驱动因素，预计星链宽带和星链移动的总体可触达市场预计可达1.6万亿美元。
- SpaceXAI业务总体可触达市场为26.5万亿美元，其中企业级应用就占了22.7万亿。
- 国内商业航天发展迅速，中国移动02星成功发射，长征十二号乙运载火箭成功首飞，千帆星座卫星数量增至200颗。
- 长征十二号乙火箭通过设计端优化、供应链端降本增效、发射端降低成本等措施，实现降本增效。
通信行业动态
- 韩国SK海力士与英伟达签署多年期技术合作协议，推进面向AI工厂的下一代存储技术。
- TrendForce预测，2027年全球卫星产业产值将达4,470亿美元，年成长率达14%。
- 本源量子完成近30亿元Pre-IPO轮融资，投前估值达210亿元。
- 谷歌向英特尔下单，要求后者在2028年生产超过300万颗专用AI芯片。
- SpaceX再次发射一枚猎鹰9号火箭，将29颗星链卫星送入轨道。
- 美国联邦通信委员会批准了亚马逊Amazon Leo关于豁免其2026年7月卫星部署中期目标的请求。
- OpenAI公司向美国证券交易委员会递交保密版S-1注册草案，为未来上市预留通道。
- 苹果推出更多Apple Intelligence与Siri AI功能，并正式公布适配设备清单。
- Anthropic推出了Mythos AI模型首个面向公众开放的通用版本。
- 亚马逊宣布与康宁达成意向数十亿美元的协议，由康宁供应光纤、光缆及连接解决方案。
- 甲骨文云基础设施采用多租户架构，可灵活为不同客户调配算力资源。
- OpenAI正考虑大幅下调其人工智能产品的价格，以从竞争对手Anthropic手中争取更多客户。
上市公司动态
- 中京电子发布《2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）》，募集资金将用于泰国PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目和补充流动资金。
- 景旺电子发布《2026年股票期权与限制性股票激励计划（草案）摘要公告》，拟向激励对象授予权益总计不超过2,602.37万股。
- 四会富仕发布《向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）》，募集资金拟投资于年产558万平方米高可靠性电路板新建项目。
