核心观点: 华虹半导体行业复苏进行时,首予买入评级。主要基于供应端有能见度较高的扩产和资本开支计划,需求端半导体行业周期复苏,消费电子等下游需求有所恢复,以及电源管理和CIS业务或受益于AI兴起带来长期需求上升。
关键数据:
- 产能: 华虹半导体无锡二期(华虹九厂)预计2025年底或可达到2万片/月产品完工(wafer out),2025/2026/2027年底分别增加2.5万/2.5万/3.3万片/月的12英寸特殊工艺产能晶圆开工。
- 资本开支: 2025年至2027年资本开支能见度较高,其中集中在华虹九厂每年20亿美元左右用于设备采购相关的资本开支上。预测2024/2025/2026年资本开支分别为20.7/23.3/22.1亿美元。
- 财务预测: 预测2024/2025/2026年收入分别为20.0/25.0/28.5亿美元,毛利率10.5%/15.7%/17.4%,基本每股盈利0.07/0.12/0.14美元。
- 估值: 目标价30港元,对应1.0x 2025年市净率。
研究结论:
- 需求端: 除功率分立器件外,其他工艺平台需求积极向好。模拟与电源管理以及逻辑和射频受AI影响,需求旺盛。消费电子复苏,嵌入式非易失性存储器需求周期性上升或将继续。新能源汽车渗透率继续上升,或为功率分立器件提供长期机会。
- 产能利用率与ASP: 预计2025年公司产品综合ASP同比上升,毛利率或逐季改善,全年或可达15.7%。
- 风险提示: 汽车工业、消费电子等下游应用需求弱于预期,新产业机遇增长弱于预期,技术优势长期效果不显著,供应链在地化和研发进度慢于预期,资本支出和产能扩张未能及时转化为有效产品生产,全球地缘形势变化导致生产成本高于预期或最终产品销售低于预期。