睿智投资| 半导体 - 2024 全球晶圆代工行业逐渐企稳,明年有望复苏;华虹首予买入

全球晶圆代工行业总结

行业概况与趋势：

• 2023年全球晶圆代工行业的总收入达到1,170亿美元。
• 下半年展现出企稳迹象，特别是在2023年第三季度和第四季度，营收环比增速分别达到6.5%和9.8%。

未来发展前景：

• 利好因素包括下游客户对AI基础设施的持续投资、存储和电子产品需求的逐步复苏、技术进步以及各主要经济体对半导体产业链发展的关注点从提升生产效率转向供应链安全。
• 市场份额高度集中，台积电以61%的市场份额位居首位，三星紧随其后，占比14%，格罗方德、中芯国际和华虹半导体分别占据5%、4%的市场份额。

台积电的优势：

• 在AI芯片制造和产能方面具有显著优势，预计2024年收入增速将高于全球晶圆代工市场的平均增速，有助于进一步扩大市场份额。

地缘政治影响：

• 地缘政治风险促使各国加强半导体产业链的安全考量，中国通过成立集成电路产业投资基金第三期，展现了对半导体产业的大力支持。

华虹半导体的成长前景：

• 华虹半导体作为中国晶圆代工领域的龙头之一，拥有领先的成熟制程制造工艺，近年来抓住了市场需求快速增长的机会。
• 近期，公司业务呈现企稳态势，产能利用率从上一季度的84%提升至92%，其中8英寸晶圆产线的产能利用率已达到100%。
• 正在新建一条12英寸生产线，预计将增加约8.3万片晶圆的月产能，有望推动公司营收增长。

投资分析：

• 首次覆盖华虹半导体（1347 HK），给出“买入”评级，目标价设定为24港元，认为其将在半导体产业链自主可控的趋势下受益。

结论：

全球晶圆代工行业在经历了挑战后展现出回暖迹象，尤其在AI芯片需求的驱动下。台积电等领先企业受益于市场机遇和技术优势，而华虹半导体等本土企业通过技术创新和产能扩张，有望在产业链自主可控趋势下实现增长。投资方面，华虹半导体被看好，预期其将成为行业发展的关键受益者之一。