核心观点
全球铜箔市场规模预计将以 ~15% 的复合年增长率增长至 2030 年的 555 亿美元，主要受高端产品——AI 高速 PCB 用 HVLP 铜箔需求的强劲增长推动。AI 基础设施建设的投资将推动 AI PCB 市场在 2025-2030 年间实现约 60% 的复合年增长率。HVLP 铜箔因其更高的价值和技术壁垒，已成为 AI 基础设施的主流解决方案，其需求预计在 2025 年为每月约 1.3 千吨，并在 2030 年达到每月超过 6 千吨，实现 30-40% 的复合年增长率。
关键数据
- 全球铜箔市场规模预计在 2025-2030 年间以 ~15% 的复合年增长率增长至 555 亿美元。
- AI PCB 市场预计在 2025-2030 年间以约 60% 的复合年增长率增长。
- AI 高速 PCB 用 HVLP 铜箔需求预计在 2025 年为每月约 1.3 千吨，并在 2030 年达到每月超过 6 千吨，实现 30-40% 的复合年增长率。
- 高端铜箔（RTF/HVLP）市场目前主要由中国大陆以外的供应商主导，但中国供应商在产能扩张方面的能力和意愿将成为其进入 AI 供应链的关键优势。
研究结论
中国供应商在高端铜箔市场正逐渐取得进展，预计未来 2-3 年内其全球市场份额将从不到 10% 提升至超过 30%。报告看好 Defu 和 TGCF 两家中国企业在 AI 铜箔领域的表现，并预计其盈利能力将持续提升。
