载板行业更新1、供需关系：受PC需求下滑影响，低端ABF载板出现略微供过

载板行业更新 1、供需关系：受PC需求下滑影响，低端ABF载板出现略微供过于求。 2、产品结构：12-16层占比将持续上升。 3、下游应用：PC第一大应用，次之服务器。 4、增长驱动：1）5G；2）车载的自动驾驶；3）AI对服务器拉动。 5、ABFVSBT：22年ABF载板在整个载板市场中占比超50%，随AI等需求驱动有望持载板行业更新 1、供需关系：受PC需求下滑影响，低端ABF载板出现略微供过于求。 2、产品结构：12-16层占比将持续上升。 3、下游应用：PC第一大应用，次之服务器。 4、增长驱动：1）5G；2）车载的自动驾驶；3）AI对服务器拉动。 5、ABFVSBT：22年ABF载板在整个载板市场中占比超50%，随AI等需求驱动有望持续提升。 6、价格水平：4-8层，约3w/平；10-14层，5-8w/平；14层以上，约10-15w/平 7、AI服务器：GPU模组板常用ABF载板规格约为70*70mm，层数约在14-16层之间，单颗价格接近100美元，NVswtich搭配载板亦为ABF载板。 8、产品力：核心差异在于良率，良率受设备、人员、技术积累、厂房等影响。 9、生产周期：1-1.5个月左右。 10、BT载板：稼动率受射频、电源管理等需求好转有所提升。