大摩 ABF 载板 南亚电路板 NYPCB 与欣兴电子 Unimicron 的 ABF 供应份

核心观点：对欣兴电子与南亚电路板的“增持”评级逻辑基本不受影响。

背景与市场关切： 南亚电路板（NYPCB）股价近几日大幅下跌，主要引发两大疑问：

1. 博通（Broadcom）若自主生产载板，是否会导致南亚电路板与欣兴电子份额流失？
2. 第四季度BT载板的定价前景如何？

博通供应链影响分析： 博通CEO最新财报电话会透露，正与合作伙伴在新加坡建设载板产能，该合作伙伴为博通与凸版印刷自2024年3月起合作的合资企业AST（凸版的首座海外载板工厂），一期项目预计2026年底投产。我们认为，此举旨在锁定FC-BGA载板供应保障，而非完全内部化生产，因此欣兴电子与南亚电路板作为现有供应商的地位受冲击有限，份额大概率稳定。

BT载板价格走势： 自2025年下半年以来，BT载板涨价主要受T玻璃、黄金及铜等原材料成本通胀驱动。预计T玻璃供应紧缺将于2026年见顶，2027年起逐步缓解，未来由原材料推动的涨价动能可能趋于平缓。但核心推荐逻辑基于ABF载板供应紧张，BT载板价格波动对两家公司评级影响有限。

估值方法与风险摘要： • 欣兴电子（3037.TW）：

• 采用基础剩余收益（RI）估值模型。
• 假设股权成本9.2%（无风险利率1%、股票风险溢价8.7%、贝塔系数1.0），中期增长率15%，永续增长率3%。
• 上行风险：PC与服务器客户对ABF载板需求超预期；资本开支削减或产能扩张计划暂停；替代技术（如CoWoP）良率持续不佳。
• 下行风险：需求突然萎缩；替代技术变革；竞争加剧；新产能良率问题或生产中断。

• 南亚电路板（8046.TW）：

• 同样采用剩余收益模型。
• 股权成本9.3%（无风险利率1%、股票风险溢价8.7%、贝塔系数1.0），中期增长率17%，永续增长率3%。
• 上行风险：ABF与BT需求超预期；AI与5G需求提速快于预期；ASP涨幅强于预期；替代技术（如CoWoP）良率持续不佳。
• 下行风险：需求萎缩冲击ABF载板需求与定价；替代技术变革；竞争加剧。

结论： 尽管短期股价波动与个别客户策略引发担忧，但博通供应链调整与BT载板价格趋稳均不构成对欣兴电子与南亚电路板核心投资逻辑的破坏，维持“增持”评级。