一、行情回顾
锡价以震荡为主,周初反弹后再度走弱。基本面方面,冶炼厂加工费多次下调,锡矿供应持续偏紧,春节临近下游补库意愿增强,对锡价下方存支撑。
二、精炼锡供应端
- 进口情况:11月锡矿进口环比回落,缅甸进口量下降,预计年底前进口维持较低水平;印尼出口恢复,11月进口量环比回升。
- 加工费:冶炼厂加工费周环比下降500元/吨,月环比下调1500元/吨,锡矿供应紧张显现。
- 产量及开工率:11月精炼锡产量环比增加1.1%,同比增加9.1%;云南开工率下降,江西地区积极拓宽废锡采购渠道,但受季节性因素影响,预计后续排产计划将下调。
三、精炼锡消费端
- 焊锡开工率:11月焊锡开工率75.6%,月环比持平,大型企业开工率上升,小型企业开工率下降,锡价走弱刺激终端追加订单和备库。
- 全球半导体市场:10月全球半导体销售额同比增加22.10%,同比增速放缓;三季度晶圆厂开工率大幅上行,10月集成电路同比增速放缓;日本半导体库存底部震荡,韩国半导体库存10月转为累库,出口金额下滑。
- 锡化工及新能源需求:锡化工需求同比增加,新能源汽车、光伏需求延续增长。
四、库存及升贴水
- 现货及升贴水:伦锡3月升贴水小幅走弱,国内现货报价升水700元/吨,进口窗口延续关闭。
- 库存变化:LME库存本周小幅去库,社会库存环比减少431吨,下游节前补库意愿较强。
研究结论:短期锡矿供应紧张,冶炼厂加工费下调,但下游补库意愿增强对锡价形成支撑。全球半导体市场增速放缓,但锡化工及新能源需求延续增长。库存方面,LME及社会库存均呈现去库态势。