通信行业近一年市场表现 投资要点行业动向: AEC市场热度较高,关注铜连接在短距AI通信应用的“甜蜜点”。wind“高 速铜连接指数”(8841866.wi)过去两周涨幅分别为8.4%、7.0%,再创历史新高。我们看好铜连接当前逻辑主要为以下2点: 一是GB200机柜进入量产,高速铜连接为重要支撑。铜连接在NVL72/NVL36 中的应用主要为以下几类,一是机柜由安费诺定制的高速线背板,二是Switchtray 请务必阅读最后股票评级说明和免责声明1 行业研究/行业周报 2025年1月2日 AEC处于短距AI应用“甜蜜期”,国内AIDC建设持续加码 领先大市-A(维持) 周跟踪(20241223-20241227) 通信 资料来源:最闻 相关报告: 【山证通信】——字节跳动大幅催化算力产业链,O3推理表现震撼-周跟踪 (20241216-20241222)2024.12.25 【山证通信】山西证券通信行业周观点:谷歌Willow量子计算芯片巨大进步,博通指引ASIC产业美好蓝图2024.12.17 分析师:高宇洋 执业登记编码:S0760523050002邮箱:gaoyuyang@sxzq.com 张天 执业登记编码:S0760523120001邮箱:zhangtian@sxzq.com 研究助理:孙悦文 上芯片与背板互联的OverPass线,三是Computetray和X800交换机上位于网卡和前面板、交换芯片和前面板的短距OverPass线。四是部分交换机间互联、网卡TOR互联使用的800G、1.6T有源铜缆中。目前,GB200包括下一代GB300的铜连接设计方案基本落定,用量、价值量均处于市场此前预期高位。沃尔核材在12月26/27日投资者关系活动中表示,明年下单订购的生产设备包括超200台绕包机和几十台芯线机,目前高速通信线订单饱和,并且拟在马来西亚等地继续投资建厂。我们认为高速线背板、跳线设计已成为英伟达ScaleupHBD设计中配合NVLINK+NVSWITCH使用的最关键技术,对整个行业有引领作用,市场有望维持供需两旺局面。 二是有源铜缆AEC的“出圈”,成为目前AI短距互联的“最优解”。AEC过去主要由Credo等厂商推动,用于网卡与TOR交换机互联的备份“Y型电缆”,在100G时代相对DAC并未显示出成本优势,在400G时代与AOC场景有所重合。当前谷歌、亚马逊大量部署的最新ASIC集群将AEC带来“甜蜜点”:由400G向800G升级(单通道56G升112G以及未来224G),DAC无法满足3米以上距离且部署笨重;ASIC网络架构与NV不同,多采用TOR或MOR一层交换机布置而不是“轨道优化架构”,torus网络拓扑下相邻板卡、机柜间多为点对点短距互联场景。根据Lighcounting的最新报告,全球高速电缆市场将在未来5年增长2倍以上,到2029达到67亿美元,AEC和ACC的市场份额将逐渐超过DAC。我们认为,2025年随着META、微软、字节等更多自研ASIC的部署以及英伟达在部分场景对光学部署成本的“优化”,有源铜缆市场将高速增长,建议关注上游裸线的业绩贡献和国产组件逐渐起量的拔估值过程。 “算力即国力”,DeepseekV3、豆包等应用创新频现,AIDC基建链受到市场重视。根据中国基金报报道,由央视和国资委联合制作的大型系列纪录片《大国基石》第三期《算力引擎》中强调,“算力即国力,它是数字经济时代的新质生产力”。根据上海市人民政府网站消息,《关于人工智能“模塑申城”的实施方案》提到,力争2025年底全市智能算力规模突破100EFLOPS(相当于33万A100 邮箱:sunyuewen@sxzq.com算力),打造超大规模自主智算集群。上周,由深度求索研发的DeepSeekv3正式 发布,自研MoE模型架构6710亿参数,在多项评测成绩超过了世界同规模顶级模型。DeepSeekv3的突破主要来自FP8训练、训练并行策略优化、推理使用了PD分离的策略等,这意味着在外部供给受限的条件下,我们仍然可以通过模型架构、并行通信策略优化等训练出顶尖模型,将极大拉动投资热情。需要注意的是,deepseekv3的成功并不意味着算力“通缩”,相反其使用的H800仍是国产算力需要努力达到的对标,并且除了预训练阶段,后训练的RL、合成数据的准备以及cot模型的推理阶段需要的算力巨大,大国算力竞争白热化背景下不能“以时间换空间”而必须加大下一代算力集群建设。国内2025智算中心建设有望加码,IDC基建环节传统意义上称为“风火水电”,主要包括柴发、UPS、配电、空调、液冷、冷却塔、光缆布线等,综合市场空间和竞争格局我们建议重点关注柴发、空调、液冷、冷却塔、布线等环节,IT设备方面的受益则基本无确收时点影响,基本决定于资本开支,因此服务器、交换机、光模块、DAC&AEC、光纤跳线、电源受益确定性更高。 最后,GB300出货有望提前至25Q3,相关产业链变化将陆续在25H1落地,建议关注GPUSocket、CAMMSocket、1.6T光模块、电源、液冷、服务器OEM方面标的。 市场整体:本周(2024.12.23-2024.12.27)市场涨跌不一,沪深300+1.36%,上证综指+0.95%,科创板指数+0.73%,申万通信+0.39%,深证成指+0.13%,创业板指数-0.22%。细分板块中,周涨幅最高的前三板块为连接器(+9.7%)、液冷 (+9.2%)、设备商(+4.9%)。从个股情况看,博创科技、移远通信、高澜股份、英维克、电连技术领先,涨幅分别为+28.84%、+12.47%、+11.75%、+9.67%、+7.68%。和而泰、贝仕达克、震有科技、东土科技、海格通信跌幅居前,跌幅分别为-8.53%、 -8.28%、-7.12%、-5.94%、-5.36%。 风险提示: 海外算力需求不及预期,国内运营商和互联网投资不及预期,外部制裁升级。 目录 1.周观点和投资建议5 1.1事件和观点5 1.2建议关注6 2.行情回顾7 2.1市场整体行情7 2.2细分板块行情7 2.2.1涨跌幅7 2.2.2估值10 2.3个股公司行情10 2.4海外动向11 3.新闻公告11 3.1重大事项11 3.2行业新闻14 4.风险提示15 图表目录 图1:主要大盘和通信指数周涨跌幅7 图2:周涨跌幅连接器周表现领先7 图3:月涨跌幅物联网月表现领先8 图4:年涨跌幅物联网、设备商、液冷年初至今表现领先8 图5:多数板块当前P/E低于历史平均水平10 图6:多数板块当前P/B低于历史平均水平10 图7:本周个股涨幅前五10 图8:本周个股跌幅前五10 表1:建议重点关注的公司6 表2:海外最新动向11 表3:本周重大事项11 表4:本周重要公司公告12 表5:本周重要行业新闻14 1.周观点和投资建议 1.1事件和观点 1)AEC市场热度较高,关注铜连接在短距AI通信应用的“甜蜜点”。wind“高速铜连接指数” (8841866.wi)过去两周涨幅分别为8.4%、7.0%,再创历史新高。我们看好铜连接当前逻辑主要为以下2 点: 一是GB200机柜进入量产,高速铜连接为重要支撑。铜连接在NVL72/NVL36中的应用主要为以下几类,一是机柜由安费诺定制的高速线背板,二是Switchtray上芯片与背板互联的OverPass线,三是Computetray和X800交换机上位于网卡和前面板、交换芯片和前面板的短距OverPass线。四是部分交换机间互联、网卡TOR互联使用的800G、1.6T有源铜缆中。目前,GB200包括下一代GB300的铜连接设计方案基本落定,用量、价值量均处于市场此前预期高位。沃尔核材在12月26/27日投资者关系活动中表示,明年下单订购的生产设备包括超200台绕包机和几十台芯线机,目前高速通信线订单饱和,并且拟在马来西亚等地继续投资建厂。我们认为高速线背板、跳线设计已成为英伟达ScaleupHBD设计中配合NVLINK+NVSWITCH使用的最关键技术,对整个行业有引领作用,市场有望维持供需两旺局面。 二是有源铜缆AEC的“出圈”,成为目前AI短距互联的“最优解”。AEC过去主要由Credo等厂商推动,用于网卡与TOR交换机互联的备份“Y型电缆”,在100G时代相对DAC并未显示出成本优势,在400G时代与AOC场景有所重合。当前谷歌、亚马逊大量部署的最新ASIC集群将AEC带来“甜蜜点”:由400G向800G升级(单通道56G升112G以及未来224G),DAC无法满足3米以上距离且部署笨重;ASIC网络架构与NV不同,多采用TOR或MOR一层交换机布置而不是“轨道优化架构”,torus网络拓扑下相邻板卡、机柜间多为点对点短距互联场景。根据Lighcounting的最新报告,全球高速电缆市场将在未来5年增长2倍以上,到2029达到67亿美元,AEC和ACC的市场份额将逐渐超过DAC。我们认为,2025年随着META、微软、字节等更多自研ASIC的部署以及英伟达在部分场景对光学部署成本的“优化”,有源铜缆市场将高速增长,建议关注上游裸线的业绩贡献和国产组件逐渐起量的拔估值过程。 2)“算力即国力”,DeepseekV3、豆包等应用创新频现,AIDC基建链受到市场重视。 根据中国基金报报道,由央视和国资委联合制作的大型系列纪录片《大国基石》第三期《算力引擎》中强调,“算力即国力,它是数字经济时代的新质生产力”。根据上海市人民政府网站消息,《关于人工智能“模塑申城”的实施方案》提到,力争2025年底全市智能算力规模突破100EFLOPS(相当于33万A100算力),打造超大规模自主智算集群。上周,由深度求索研发的DeepSeekv3正式发布,自研MoE模型架构 6710亿参数,在多项评测成绩超过了世界同规模顶级模型。DeepSeekv3的突破主要来自FP8训练、训练并行策略优化、推理使用了PD分离的策略等,这意味着在外部供给受限的条件下,我们仍然可以通过模型架构、并行通信策略优化等训练出顶尖模型,将极大拉动投资热情。需要注意的是,deepseekv3的成功并不意味着算力“通缩”,相反其使用的H800仍是国产算力需要努力达到的对标,并且除了预训练阶段,后训练的RL、合成数据的准备以及cot模型的推理阶段需要的算力巨大,大国算力竞争白热化背景下不能“以时间换空间”而必须加大下一代算力集群建设。国内2025智算中心建设有望加码,IDC基建环节传统意义上称为“风火水电”,主要包括柴发、UPS、配电、空调、液冷、冷却塔、光缆布线等,综合市场空间和竞争格局我们建议重点关注柴发、空调、液冷、冷却塔、布线等环节,IT设备方面的受益则基本无确收时点影响,基本决定于资本开支,因此服务器、交换机、光模块、DAC&AEC、光纤跳线、电源受益确定性更高。 3)最后,GB300出货有望提前至25Q3,相关产业链变化将陆续在25H1落地,建议关注GPUSocket、CAMMSocket、1.6T光模块、电源、液冷、服务器OEM方面标的。 1.2建议关注 板块公司 表1:建议重点关注的公司 铜连接沃尔核材、神宇股份、鼎通科技、华丰科技、博创科技、兆龙互连、金信诺AIDC基建科泰电源、科华数据、英维克、申菱环境、海鸥股份、博创科技 IT设备浪潮信息、紫光股份、华勤技术、锐捷网络、光迅科技、联特科技、博创科技、欧陆通、麦格米特GB300鸿腾精密、麦格米特、中际旭创、新易盛、广合科技、联想集团 资料来源:Wind,山西证券研究所 2.行情回顾 2.1市场整体行情 本周(2024.12.23-2024.12.27)市场涨跌不一,沪深300+1.36%,上证综指+0.95%,科创板指数+0.73%,申万通信+0.39%,深证成指+0.13%,创业板指数-0.22%。细分板块中,周涨幅最高的前三板块为连接器 (+9.7%)、液冷(+9.2%)、设备商(+4.9%)。 图1:主要大盘和通信