通信周跟踪：AEC处于短距AI应用“甜蜜期”，国内AIDC建设持续加码

信息技术 2025-01-02 高宇洋,张天,孙悦文山西证券 M.凯

AEC市场热度较高，关注铜连接在短距AI通信应用的“甜蜜点”：
- 铜连接逻辑：
  - GB200机柜进入量产，高速铜连接为重要支撑，用量和价值量处于高位。沃尔核材计划扩大生产规模。
  - 有源铜缆AEC成为AI短距互联“最优解”，DAC无法满足3米以上距离，ASIC网络架构推动AEC需求增长。预计2025年市场高速增长，关注上游裸线和国产组件。
- 关键数据：
  - wind“高速铜连接指数”连续两周上涨，创历史新高。
  - 全球高速电缆市场未来5年增长2倍以上，到2029达到67亿美元。
“算力即国力”，DeepseekV3等应用创新频现，AIDC基建链受到市场重视：
- 政策支持：
  - 《大国基石》强调“算力即国力”，上海市力争2025年底智能算力规模突破100EFLOPS。
- 技术突破：
  - DeepSeekv3发布，6710亿参数模型超越世界同规模顶级模型，但算力需求依然巨大。
- 投资建议：
  - 国内2025智算中心建设加码，关注柴发、空调、液冷、冷却塔、布线等环节。
  - IT设备受益确定性高，包括服务器、交换机、光模块、DAC&AEC、光纤跳线、电源。
GB300出货有望提前至25Q3，相关产业链变化将陆续在25H1落地：
- 建议关注GPUSocket、CAMMSocket、1.6T光模块、电源、液冷、服务器OEM方面标的。