通信行业深度报告：AI驱动光铜共进，AEC等受益于高速短距连接需求

核心观点

• AI算力需求推动数据中心发展：生成式AI（AIGC）技术成熟，算力需求持续攀升，数据中心及相关服务器产业迅速扩展。
• 铜连接方案优势：铜连接方案因其低成本和低功耗优势，在数据中心短距离连接中的市场份额有所提升。
• GB200方案应用铜连接：英伟达GB200解决方案大量应用铜连接方案，交换机和计算节点在单个机柜内互连采用铜缆连接，提升效率并降低功耗。
• 数据中心发展带动铜连接需求：数据中心能耗攀升，铜互联拥有低功耗优势，且成本考量下性价比突出。
• 高速铜缆需求高增：伴随接口速率升级，高速铜缆传输速度亦逐步升级，AEC、ACC等技术提升传输距离和信号质量。
• 高速铜缆产业链广阔：高速铜缆使用场景丰富，产业链涉及线缆、芯片、连接器等多个环节，市场空间广阔。
• 投资建议：建议关注铜缆连接器产业链各环节领军企业，包括连接器龙头、一体化优势企业、DAC/AOC/ACC/AEC领域企业以及线材企业。

关键数据

• 全球数据中心耗电量预计将从2022年的460TWh升至2026年的1,000TWh以上。
• 2024年AI服务器产值约为2050亿美元，预计2025年增长至近2980亿美元。
• Precedence Research预计2024年全球生成式人工智能市场规模为258.6亿美元，预计到2034年将达到10050.7亿美元。
• 预计2023~2028年AEC复合增速为45%（亿美元）。
• 预计2028年AOC+DAC+AEC全球合计市场规模为28亿美元。

研究结论

• AI高速发展和数据中心需求快速增长，推动高速铜缆行业高增长。
• 高速铜缆厂商投资逻辑主要受益于AI高速发展和数据中心需求快速增长两条主线。
• 建议关注铜缆连接器产业链各环节领军企业，包括华丰科技、瑞可达、意华股份、立讯精密、中际旭创、新易盛、博创科技、兆龙互联、金信诺、沃尔核材、神宇股份等。