通信行业深度报告：光铜共进，AEC等或受益于AI高速短距连接需求

核心观点

• 随着生成式AI技术的发展，算力需求持续攀升，数据中心及相关服务器领域将迅速扩展，推动铜连接方案在数据中心短距离连接中的市场份额提升。
• GB200解决方案大量应用铜连接方案，AI推动高速铜缆行业需求高增。NVIDIA GB200 NVL72交换机和计算节点在单个机柜内互连，内部连接采用铜缆连接，而非之前的PCB-光模块-电缆连接。
• AEC作为数据中心内部高速短距连接技术，逐渐成为业界关注的焦点。AEC通过内置的信号增强芯片，提升铜缆的传输距离和信号质量，在数据中心内部高速互联中发挥着重要作用。
• 数据中心能耗攀升，铜互联拥有低功耗优势。铜缆互联不涉及光电转化，具有低功耗特点，且成本考量下性价比突出。
• 高速铜缆产业链涉及多环节，市场空间广阔。高速铜缆应用场景丰富，包括芯片直出跳线overpass、服务器内部线、背板互联线和机柜外部线等。
• AEC产业链上游芯片及线缆环节最核心，光模块厂商切入组装环节。Retimer芯片和铜缆为AEC核心部件，连接器全球集中度高，中国企业跻身行业前列，光模块厂商参与到AEC产业链，其组装能力、客户渠道或可复用至AEC。

关键数据

• 2022年全球数据中心的耗电量为460TWh，预计2026年可能升至1,000TWh以上。
• 2022年，我国数据中心总耗电量达到766亿kWh，占全社会耗电量的0.9%。
• 预计2026年全球AI服务器销量达到2369千台。
• 预计2034年生成式AI市场规模达到10050.7亿美元。
• 预计2028年AOC+DAC+AEC全球合计市场规模为28亿美元。
• 预计2023~2028年AEC复合增速为45%。

研究结论

• 受益标的为AEC产业链各环节龙头公司：立讯精密和兆龙互联。

风险提示

• 技术差距风险
• 国际标准制定风险
• 市场竞争风险
• 原材料价格波动风险
• 下游需求波动风险