有研粉末新材料股份有限公司成立于2004年，由有研科技集团控股，专注于有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售，于2021年在上交所科创板上市，并被评为工信部/北京市专精特新“小巨人”企业。公司拥有多个创新平台，核心技术涵盖球形金属粉体材料制备、高品质电解铜粉绿色制备、无铅环保微电子焊粉材料设计及制备等，产品广泛应用于粉末冶金、超硬工具、微电子封装等领域，终端产品涉及汽车、高铁、机械、航空、航天等多个领域。
公司业务分为四个板块：
- 铜基金属粉体材料：国内市场占有率约35%，产销量国内第一、全球第二，主要应用于粉末冶金、金刚石工具、摩擦材料等，旗下有研合肥、有研重冶及有研泰国、英国Makin公司。
- 微电子锡基焊粉材料：国内市场占有率约15%，国内第一，主要应用于微电子封装/组装，下游领域主要为消费电子，旗下有康普锡威及其山东子公司。
- 电子浆料：重点发展的新板块，2023年成立有研纳微，主打锡膏，市占率和销量虽不大但增速快。
- 增材制造用粉体材料：2021年底成立有研增材，主要产品为铝合金粉、高温合金粉、铜合金粉和不锈钢粉，此外还生产高温特种粉体材料。
核心数据：
- 前三季度销量23,000吨，同比增长10%；营业收入23亿元，同比增长18%。
- 利润总额4,489万元，同比增长3%。
3D打印板块：
- 产品结构：40%铝合金粉，20%高温合金粉，40%其他粉末（钛合金粉、铜合金粉、不锈钢粉等）。
- 前三季度销量同比翻倍，全年预计仍有较大提升。
- 加速原因：应用端放量，行业处于爆发前期，需求端已起量，产能受限，计划明年扩产。
- 主要放量领域：航空航天、汽车零部件、民用手板。
铜粉应用：
- 新型散热铜粉：独家生产，主要对应行业巨头，已实现吨级供货，应用于GPU、AI算力服务器、基站等，效果良好，未来供应体量依赖下游应用。
光伏领域：
- 公司从纳米铜粉切入，研发铜浆替代高温银浆，但目前仍处于实验阶段。
- 重点研发银包铜方案替代银。
机器人领域：
- 参与北京市科技计划项目“高精密谐波减速器设计与制造关键技术研究”，主要原材料为铁基粉末。
- 前期以研发为主，现有上市公司洽谈合作开发相关零件。
在手订单：
- 客户稳定，每年总量约三万吨，对明年订单预期较好，主要得益于家电以旧换新、新能源车增长、高铁发展、消费电子回暖及3D打印粉体板块扩产。
- 泰国基地六月投产，明年预计有新的增量。
泰国基地盈利预期：
- 对销量预期较好，因客户到场验证效果良好，竞争对手可能发生变化，泰国基地有望承接订单。
贸易限制影响：
- 贸易限制将带动锡基微电子互连材料需求，国产替代趋势明显，对公司锡基板块是利好。
锡膏应用领域：
- 主要应用于光伏、LED、半导体等封装、组装行业，光伏方面主要应用于BC电池技术。
