有研粉材机构调研纪要

有研粉材机构调研报告 调研日期:2024-12-03 有研粉末新材料股份有限公司成立于2004年,是由有研科技集团控股的专注于有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售的企业。公司在2021年上交所科创板上市,并被评为工信部/北京市专精特新“小巨人”企业。公司拥有多个创新平台,包括国家级科技创新平台——工信部金属粉体材料产业技术研究院、怀柔首批批准设立博士后工作站的单位——北京金属粉末工程技术研究中心、中国有色金属工业协会金属粉末工程中心、增材制造创新中心 、先进金属材料应用技术联合实验室等。公司核心技术包括球形金属粉体材料制备技术、高品质电解铜粉绿色制备技术、系列无铅环保微电子焊粉材料设计及制备技术、扩散/复合粉体材料均匀化制备技术、超细金属粉体材料制备技术、3D打印粉体材料制备技术和高性能粉末冶金中空凸轮轴制备技术等。公司产品广泛应用于粉末冶金、超硬工具、微电子封装、摩擦材料、催化剂、电工合金、电碳制品、导电材料、热管理材料、3D打印等领域,其终端产品应用于汽车、高铁、机械、航空、航天、化工、电子信息、国防军工等领域。面向未来,公司将继续推进技术创新和产品创新,加强市场协同和战略管控,构建国内产业基地,拓展国际市场,进一步提升公司整体竞争力。 2024-12-09 董事会秘书、财务总监、总法律顾问姜珊,证券事务代表王妍,证券事务专员 瓮佳星 2024-12-032024-12-03 特定对象调研有研大厦 中信证券 证券公司 - 中邮创业基金 基金管理公司 - 星石投资 投资公司 - 天壹资本 - - Q1:请简要介绍公司今年的整体经营情况。A1:公司前三季度整体销量23,000吨,同比增长10%,营业收入23亿元,同比增长18%,其中销量增长带来的增量是11%,由 于原材料价格上涨带来的增量是7%。利润总额4,489万元,同比增长3%。四季度市场开拓效果良好,11月公司铜粉销量再创新高 ,有研合肥、有研重冶、英国Markin公司均创造了本公司有史以来单月销量的最高记录。 Q2:请简要介绍公司近期有重大突破的新产品的开发情况。A2:铜基板块目前实现突破的新产品主要为导热铜粉,主要用于制造风冷散 热组件,与传统雾化铜粉相比,具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点。此款铜粉在散热效率方面较传统雾化铜粉,性能提升10%-20%,热端收益3-5℃,属于行业内比较大的进步。 Q3:导热铜粉具体市面上的应用有哪些? A3:该产品是公司与某终端用户合作开发的产品,现已成功应用于部分GPU散热器件。据了解该产品目前也已部分应用于AI算力服务器、基站、大型路由器、交换机等场景,应用效果截至目前反馈良好。 Q4:导热铜粉的下游需求目前如何?A4:目前已经实现每月吨级供货,供应稳定。该产品在其他领域的应用也在测试阶段,下游需求根据公司研发进度有望进一步扩大,公司的柔性产线使得现有产能能够迅速匹配市场需求。 Q5:行业内只有我们能生产导热铜粉吗?该技术短期内是否容易被竞争对手突破?A5:目前只有公司能生产新型导热铜粉。公司经过多年发展,在长期研发积累的大量实验数据、工艺经验基础上,形成了完善的研发技术体系,拥有国家级创新平台,材料研发团队可以参与到客户的设计端,共同设计、开发需要的粉体材料,定制适合于下游客户应用的粉体产品 。本次新产品研发就起源于下游客户的应用需求,共同研发了两年,在加工方式上实现了突破,解决了以新的生产方式制造的导热铜粉在产品应用上的问题,在行业内属于首创。 Q6:公司产品还有哪些其他亮点? A6:公司未来研发方向是向新的应用领域拓展、延伸,也会继续延伸产业链,如铜基板块,在保持现有市占率前提下,加强新产品的研发力 度,如复合铜粉、超细铜粉、低松比铜粉等高附加值产品。如电子浆料领域,专注于超细镍粉、超细铜粉、超细银粉、银包铜粉及其浆料等新产品的研发,增加互连材料的种类,可应用于PCB、MLCC等产品。结合国家设备更新、发展新质生产力的政策,不断调整产品结构,开发新的应用领域,形成新的产业链,扩大市场需求。 Q7:铜粉产品的定价方式是怎样的? A7:公司铜基板块产品的定价方式主要是原材料+加工费的模式。 Q8:关注到3D打印产品的毛利水平达40%,今年的出货量预计如何?A8:本年3D打印粉体销量整体向好,截至十月,公司3D打印粉体销售量达到2023年全年销售量的2倍,预计年底可以达到3倍。 Q9:增材这块有涉及消费电子?A9:增材板块不涉及消费电子行业,公司的锡基板块下游行业为消费电子行业。 Q10:公司在光伏领域有没有铜浆的应用?A10:公司在几年前参加过科技部的国际合作项目、北京市重点研发计划,有对铜浆的应用研究,当时主要应用于三代半导体。有了这样 的技术积累,今后铜浆研发应用于哪些场景,主要考虑市场的应用成本,高温银浆和低温银浆技术路线不同,银包铜替代的有可能以高温银浆为主,银包铜场景的异质结、IBC等低温银浆,铜浆在粉体、载体部分都会有技术区别,公司也在关注并紧跟市场技术路线,等待市场批量化使用的行业信号。 Q11:公司对各板块未来发展如何规划。A11:公司铜基板块经过多年的发展,在国内市占率方面已取得显著优势,未来公司会继续加强新产品的研发力度,如研发复合铜粉、超细 铜粉、低松比铜粉、导热铜粉等产品,未来会做好产品细分,根据市场需求灵活调整产品结构。目前公司锡基板块的产能能够满足市场需求 ,板块整体的发展致力于技术迭代并向下游新兴产业链延伸,同时公司通过调整产业结构,生产附加值更高的产品,争取达到20%-30% 的年增长率。公司对增材板块寄予厚望,依托科创中心的募投项目,对3D打印板块进行大规模投入,未来会逐步推进向下游的延伸发展。同时在提高3D打印粉末制备能力上持续加劲,预计明年会实现量产的重大突破。电子浆料板块还处于技术研发阶段,主要聚焦国家任务,属于 未来产业。公司之后将继续融入国家战略,保障产业链供应链安全稳定,加快传统产业转型,打造战略性新兴产业,在中国式现代化建设中展现央企责任担当,以更加优异的业绩回报广大投资者。