电子行业周报：华为新机发布加速消费电子景气度复苏，美国新禁令推动HBM自主可控

行业研究 2024年12月2日 行业周报 标配华为新机发布加速消费电子景气度复苏，美国新禁令推动HBM自主可控 ——电子行业周报2024/11/25-2024/12/1 证券分析师 方霁S0630523060001 电子 fangji@longone.com.cn 联系人 董经纬 djwei@longone.com.cn 相关研究 1.英伟达Blackwell需求强劲，ICChina2024聚焦半导体产业变革— —电子行业周报（20241118-20241124） 2.百度AI布局持续深化，“双十一”中国智能手机销量同比反弹 26%——电子行业周报（20241111- 20241117） 3.晶圆代工厂稼动率回升，地缘政治摩擦或加速国内自主可控进程— —电子行业周报（20241104-20241110） 投资要点： 电子板块观点：华为发布Mate70系列和折叠屏机MateX6，引领国内旗舰机潮流，AI赋能下华为全屋智能升级“华为鸿蒙智家”，新机预售量超预期，消费电子景气度有望延续；拜登政府即将出台芯片限制出口新举措，新增HBM相关条款，但严厉程度不及预期，或推动国内存储制造商的进一步技术突破与国产替代；当前电子行业需求处于温和复苏阶段，建议关注AIOT、AI驱动、设备材料、消费电子周期筑底板块四大投资主线。 华为发布Mate70系列和折叠屏机MateX6，引领国内旗舰机潮流，AI赋能下华为全屋智能升级“华为鸿蒙智家”，消费电子景气度有望延续。11月26日，“华为Mate品牌盛典”隆重举行，高端旗舰HUAWEIMate70系列和新一代折叠屏旗舰手机HUAWEIMate X6亮相，“华为全屋智能”升级为全新品牌“华为鸿蒙智家”并带来了全新华为凌霄子母路由Q7网线版。（1）Mate70首次搭载HarmonyOSNEXT系统和新一代麒麟9100处理器，正面搭载的第二代昆仑玻璃、高亮钛中框以及机身背面的锦纤材质成倍增强了机身的耐摔、耐磨和抗冲击性；影像方面，华为Mate70系列搭载了红枫原色影像系统，支持长行程滑轴对焦，实现了超大进光量，红枫原色摄像头拥有150万多光谱通道，能够捕获“图像级”的环境光谱信息，搭配全新的华为影像XMAGE色彩风格，带来了精准的色彩还原；AI方面，Mate70解锁了AI隔空传送功能，实现了一抓即可隔空传图的便捷操作，此外还有AI动态照片、AI消息随身、AI降噪通话、AI摘要大师，以及AI智控键等；通信方面，华为升级了第二代灵犀通信，信号强度提高3dB，峰值速率提升68%，并支持Wi-Fi7，继前几代的北斗卫星通信、天通卫星通话之后，Mate70系列又首发了卫星寻呼功能，进一步丰富了卫星通信的应用场景。（2）华为折叠屏在国内品牌商中处于龙头地位，其MateX6采用创新的分布式玄武架构，让手机副框空间利用率提升32%，升级到原生鸿蒙操作系统HarmonyOSNEXT后，也将带来更高效的操作体验。（3）“华为鸿蒙智家”新品牌涵盖了华为自研的智慧屏、音箱、路由、门锁等设备和丰富的鸿蒙生态产品，以及全屋智能解决方案。同时，华为鸿蒙智家在PLC连接技术之后，带来首款星闪网关路由Q7，支持丰鸿蒙设备接入，实现更低时延。结合华为新机预售量超预期看，华为新品发布有望加速消费电子产业链的景气度复苏，原生鸿蒙系统的大面积接入提高了国产操作系统的渗透率，AI赋能产业终端的浪潮仍在持续。 拜登政府即将出台芯片限制出口新举措，新增HBM相关条款，但严厉程度不及预期，或推动国内存储制造商的进一步技术突破与国产替代。据美国商务部，拜登政府下台前，仍将公布一项限制芯片出口的新举措，扩大对华半导体企业的出口限制措施，或将影响 多达200家芯片公司，限制大多数美国供应商向目标公司发货，涵盖包括HBM（高带宽内存）芯片以及AI、半导体设备等相关产品。据路透社，美国商务部工业与安全局 （BIS）已定于12月6日发布一项针对HBM（高宽带内存）的禁令，涵盖HBM2E、HBM3、HBM3E，该禁令于2025年1月2日生效。跟据彭博最新报道，该新举措不会像预期一般严厉，新规将重点限制对特定中国实体的出口，而不是广泛类别的芯片制造商，三星、SK海力士等在中国市场的业务拓展或受到潜在的影响与阻碍。在此背景下，该新举措或将推动国内存储制造商提高面对供应链中断和技术挑战问题下的自主可控能力，加速独立研发进程，进一步推动产业链自主化。 电子行业本周跑赢大盘。本周沪深300指数上升1.32%，申万电子指数上升2.38%，行业整体跑赢沪深300指数1.06个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第16位， PE(TTM)54.06倍。截止11月29日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(+3.25%)、电子元器件(+2.34%)、光学光电子(+0.82%)、消费电子(+1.55%)、电子化学品(+2.75%)、其他电子(+0.60%)。 投资建议：行业需求缓慢复苏，国内技术不断进步，长期看电子科技行业的成长机遇依然较大。建议关注：（1）AIOT板块，关注乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份。 （2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供应链国产替代预 期的半导体设备、零组件、材料产业，关注中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材。 （4）消费电子周期有望筑底反弹的板块。关注CIS的韦尔股份、思特威、格科微，射频 的卓胜微、唯捷创芯，存储的兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储，模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思瑞浦，功率板块的新洁能、扬杰科技。 风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）地缘政治风险；（3）研发进展不及预期风险。 正文目录 1.行业新闻5 2.上市公告重要公告7 3.行情回顾8 4.行业数据追踪11 5.风险提示13 图表目录 图1申万一级行业指数周涨跌幅（%）8 图2申万行业二级板块指数涨跌幅（截至2024/11/29）8 图3申万行业二级板块指数估值（截至2024/11/29）8 图4电子指数组合图（截至2024/11/29）9 图5申万三级细分板块周涨跌幅（%）9 图6本周电子行业各子版块涨跌幅前三个股10 图7本周美股主要科技股信息更新（截至2024/11/29）10 图82022年11月29日-2024年11月29日DRAM现货平均价（美元）11 图92020年10月-2024年10月NANDFLASH合约平均价（美元）11 图102021年11月26日-2024年11月26日LPDDR4/4X市场平均价（美元）12 图112021年11月20日-2024年11月20日TV面板价格（美元）12 图122021年2月-2024年11月笔记本面板价格(美元)12 图132020年11月-2024年11月显示面板价格(美元)12 表1上市公司重要公告7 1.行业新闻 1）华为Mate70系列正式亮相 11月26日，华为Mate品牌盛典盛大启幕，Mate70系列正式亮相。其正面搭载的第 二代昆仑玻璃，耐摔能力提升20倍；业界首发的高亮钛中框，耐摔能力提升1倍，耐磨能 力提升5倍；机身背面的超耐用锦纤材质，抗冲击能力提升5倍。 影像方面，华为Mate70系列搭载了业界首发的红枫原色摄像头，拥有150万多光谱通道，全新的华为影像XMAGE色彩风格升级为原色、鲜艳、明快三种。 AI方面，其AI动态照片、AI时空穿越功能、AI隔空传送、AI消息随身、AI降噪通话、AI静谧通话、AI摘要大师，以及AI智控键，让用户的日常生活更加便捷、高效。 通信方面，其业界首发的卫星寻呼功能，首次连接后，即使手机放在口袋里，也能确保用户接收到寻呼消息提醒。其搭载的第二代灵犀通信技术，将灵犀天线、灵犀网络、灵犀算法强强联合，全面提升了通信体验。（信息来源：同花顺财经） 2）美国对华颁布HBM禁令 据美国商务部，预计在28日公布扩大对华半导体企业的出口限制措施，或将影响多达200家芯片公司，涵盖包括HBM（高带宽内存）芯片以及AI、半导体等相关产品，限制大多数美国供应商向目标公司发货。近日，据路透社报道，美国商务部工业与安全局（BIS）已定于12月6日发布一项针对HBM的禁令，涵盖HBM2E、HBM3、HBM3E。该禁令于2025年1月2日生效。（信息来源：同花顺财经） 3）华为全屋智能升级“华为鸿蒙智家”，以AI智慧带来高阶智感享受 华为Mate品牌盛典上，华为结合AI智慧的加持与重塑，将“华为全屋智能”重磅升级为全新品牌“华为鸿蒙智家”。新品牌涵盖了华为自研的智慧屏、音箱、路由、门锁等设备和丰富的鸿蒙生态产品，以及全屋智能解决方案。在品牌盛典上，华为鸿蒙智家围绕AI智控与声光氛围重点发力，带来无处不在的AI语音、一屏掌控一空间的智能中控屏MINI、可进行AI无感控光的人来灯亮2.0功能、多感官氛围享受的全新空间主题，以及由华为智慧屏和吸顶音箱组合成3D环绕5.1.2天空声场的客厅影院等。同时，华为鸿蒙智家在PLC连接技术之后，带来全球首款星闪网关路由Q7，支持丰富的鸿蒙设备接入，便捷配网、全屋满格信号、双频无缝漫游实现更低时延。（信息来源：同花顺财经） 4）台积电宣布2nm芯片已准备就绪，高雄2nm新厂于26日进机 台积电近日在OIP论坛上宣布，N2PIP已经准备就绪，所有客户现在都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片，预计在2025年末开始大规模量产N2工艺，而A16工艺则计划在2026年末投入生产。台积电高雄2nm新厂于11月26日举行设备进机典礼，比预期早逾半年进机，预计苹果、AMD等大厂都将是首批客户。（信息来源：同花顺财经） 5）英伟达加速认证三星AI内存芯片 近日，英伟达CEO黄仁勋在接受采访时表示，公司正在加紧对三星电子的人工智能内存芯片HBM进行认证。据公开报道，三星电子内存业务副总裁KimJae-june曾表示，该 公司正在积极扩大8层和12层HBM3E芯片的销售，并致力于改进以满足一家“大客户”的下一代GPU计划，而这家“大客户”被普遍认为是指英伟达。三星不仅已经在量产8层和12层HBM3E产品，还在质量测试方面取得了“有意义的进展”，并透露了开发第6代HBM4产品的计划。预计从明年下半年开始批量生产。（信息来源：同花顺财经） 6）美国商务部向英特尔提供78.6亿美元的直接拨款 美国当地时间11月26日，英特尔宣布，美国商务部和英特尔已根据《美国芯片与科 学法案》达成最终协议，向英特尔提供78.6亿美元的直接拨款。据了解，该拨款将支持英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州推进关键的半导体制造和先进封装项目，加上25%的投资税收抵免，将共同支持英特尔在美国超过1000亿美元的投资计划。（信息来源：同花顺财经） 7）韩国财政部计划明年推出14万亿韩元低息贷款支持其芯片产业 韩国财政部11月27日表示，计划明年推出14万亿韩元（约合100亿美元）的低息 贷款，以支持其芯片产业。韩国还寻求加大芯片公司的税收减免力度，并计划到2030年 投资4万亿韩元，创建人工智能计算中心。（信息来源：同花顺财经） 8）IDC：预计今年全球智能手机出货量增长6.2%，连续两年下滑后实现反弹 IDC报告显示，预计2024年全球智能手机出货量将增长6.2%至12.4亿部，结束连续两年下降的局面、实现反弹。IDC表示，2024年的增长大部分来自被压抑的需求释放和智能手机普及率较低的地区。预计安卓手机出货量增长7.6%，主要集中在亚太、拉丁美洲、中东和非洲以及中国市场。相比之下，iPhone出货量可能仅增长0.4%。预计明年iPhone出货量将增长3.1%，超过安卓手机的1.7%。明年起全球智能手机出货量增长将放缓，2023至2028年的年复合增长率为2.6%。影响因素包括智能手机普及率提高、更新周期延长以及二手智能手机市场快速增长等。（