电子行业深度报告：华为新机强势回归，消费电子PCB有望复苏

消费电子PCB升级换代，大陆厂商逐渐抢占更大市场份额 PCB是电子产品之母，被广泛应用于消费电子产品中。近年来，由于消费电子功能愈加复杂，需要搭载的电子元器件数量越来越多，电池的容量也在不断提升，对PCB的体积、重量、容纳电子元器件的数量提出了苛刻的要求，促使FPC、HDI、SLP等高规格产品不断运用到消费电子产品中。此类产品技术壁垒较高，先前主要被日韩台系厂商所占领，以东山精密、鹏鼎控股、弘信电子为代表的软板厂商和以胜宏科技、方正科技、景旺电子、崇达技术为代表的硬板厂商，不断提高其自身的技术水平，产品逐渐取得突破，正在逐渐抢占更大的市场份额。 华为新机携麒麟芯片回归，消费电子行业有望复苏 华为麒麟9000s芯片的发布，意味着华为手机5G芯片供应受阻的桎梏被打破。 华为手机自5G芯片供应受阻后，其全球市占率从14%左右下滑到不足3%，销量从单季5000万台左右下滑到不足千万台。Mate60系列新机发布之后，其手机销量大幅增长。考虑到华为消费电子生态布局可以媲美苹果，其产品在中国大陆的销量丝毫不逊于苹果，充分彰显了其产品的强竞争力。我们预计华为手机有望重新取得较高的市场份额，其他消费电子产品份额有望继续提升，相关PCB公司将会从中受益。2023Q4全球手机/PC/平板电脑等消费电子出货量同比下滑幅度逐渐收窄甚至已经实现同比正增长，我们预计随着全球经济逐渐回暖，消费电子出货量有望继续反弹，消费电子PCB公司将会从中受益。 AI终端/ AR/VR产品有望加速渗透，高端PCB需求不断提升 终端AI具备成本低、保护隐私、低延迟、高可靠等优势，成为AI未来大规模普及应用的关键路径。硬件端：手机/PC芯片与品牌厂商纷纷加码布局AI手机、PC等领域，推动终端AI设备的发展。软件端：微软、谷歌、百度、阿里等海内外厂商不断加码AI投入，手机厂商也在手机端接入大模型，不断提升AI的表现性能、拓展其应用场景。未来随着AI应用场景的不断丰富，AI终端产品有望加速渗透。另一重大终端创新来自AR/VR设备，苹果已经发布了其Vision Pro产品，该产品同时具备AR/VR两种功能，创新性地设计了手眼交互方式及Eyesight功能，还设计了Vision OS系统，方便开发更多的应用，助推AR/VR产品加速渗透。随着AI终端、AR/VR设备的普及，FPC、HDI和SLP等高端PCB需求有望稳步增长，相关PCB厂商将会从中受益。 受益标的：国内消费电子用软板、硬板和封装基板厂商 （1）硬板厂商：胜宏科技、景旺电子、方正科技、世运电路、崇达技术等。 （2）软板厂商：东山精密、鹏鼎控股、弘信电子等。 （3）封装基板厂商：兴森科技、深南电路等。 风险提示：消费电子景气复苏不及预期、AI终端和AR/VR设备等终端设备渗透不及预期、华为手机销售不及预期。 1、消费电子PCB不断迭代升级，大陆厂商逐渐占据更大份额 PCB品类众多，被广泛应用于电子产品中。PCB用于连接电子元器件并对其形成支撑，完成电子元器件之间的电气与信号传输，被广泛应用于电子产品中。按照产品结构来分，PCB可以分为硬板、软板、刚挠板、HDI板和封装基板。其中，硬板按照层数又一般分为单（双）层板、多层板、HDI板包含SLP（类载板）。 表1：PCB按产品结构可以分为硬板、软板、刚挠板、HDI板和封装基板 PCB市场规模稳定增长，服务器/数据存储、汽车用PCB产值维持较快增长。 据Prismark数据，2022年，全球PCB产值达到817亿美元，中国PCB产值达到435亿美元，占据全球一半以上的份额。据Prismark预测，2022-2027年全球与中国PCB的产值复合增长率分别为3.8%和3.3%，到2027年全球PCB产值将达到984亿美元，中国PCB产值将达到511亿美元。具体细分来看，2022年全球PCB主要应用于手机、计算机、其他消费电子、服务器/数据存储、汽车等领域，其中服务器/数据存储、汽车用PCB产值维持较快增长。 表2：预计2022-2027年全球PCB产值复合增长率为3.8%（单位：百万亿美元） 表3：预计2022-2027年全球手机、其他消费电子用PCB产值规模平稳增长 图1：预计2021-2026年HDI和软板份额基本维持稳定 表4：预计2023-2027年HDI和软板保持平稳增长（单位：百万美元） 1.1、PCB乃电子产品之母，广泛应用于消费电子 传统消费电子需求稳步增长，配套PCB需求日益提升。消费电子终端产品包括手机、电脑、智能家居、可穿戴设备、智能移动终端等细分产品。全球消费电子产业快速发展，智能手机、平板电脑、可穿戴设备等新品层出不穷，伴随着居民收入的不断增加，消费电子的发展空间广阔。此外，AI、AR/VR等新技术方兴未艾，有望推动消费电子迈入新一轮创新热潮，消费电子产品需求将会稳步增长。根据弗若斯特沙利文数据，消费电子总出货量从2017年19亿台增长到2021年的23亿台，年复合增长率为4.71%；预计到2026年消费电子总出货量预计增长至31亿台。未来随着消费电子新品不断推出，消费者需求不断增长，产品日趋轻薄化、高速高频化，消费电子板持续迭代升级，市场规模将会稳步增长。 图2：全球消费电子设备出货量预计平稳增长（百万台） 图3：PCB在消费电子产品中广泛应用 AI&AR&VR等新兴技术崛起，新型消费电子新产品不断涌现，带动对PCB出货量需求。回顾全球信息产业发展历程，移动通信经历了1G、2G、3G、4G的变革，目前正处于5G时代。每一次移动通信的变革都给人类生活带来了非常大的改变，1G时代的模拟通信技术，仅限于电话通话；2G时代的数字调制技术，可以发送短信、彩信；3G将人类带入了移动互联网时代，移动端上网冲浪得到普及；4G时代网络下载速度达到百兆每秒，高清视频、网络直播等行业崛起。移动终端从“大哥大”、功能机一路演变成智能手机，并伴随着平板电脑、TWS等新潮消费电子产品的推出，将人类从简单地语音对话带到高清的视频世界。我们预计在5G、AI等新兴技术的加持下，AI终端/AR/VR等新兴消费电子产品将会逐步问世，消费电子市场有望稳步增长。 图4：1G-5G将人类的生活从声音的世界带到3D的世界 消费电子的产品的发展趋势是轻薄短小、高速高频化，推动PCB板高密度化、高性能化，价值量进一步提升。为了使用方便，消费电子终端朝着轻薄短小的方向发展，并且由于产品功能日趋复杂，产品的结构愈加复杂，元器件数量大幅增加，计算能力与通信能力持续增强。为了满足此类需求，PCB板朝着高密度化与高性能化的方向发展，由于FPC、HDI由于其在高密化、轻量化的优势，它们被广泛应用于消费电子设备中，手机、电脑等是其主要的下游应用。 图5：PCB技术朝着高密度化、高性能化方向发展 图6：2020年全球HDI主要应用于手机、PC和消费电子等领域（单位：亿美元） 图7：2020年全球FPC主要应用于手机、PC、消费电子等领域（单位：亿美元） 1.2、电子设备轻薄精细化，PCB规格不断提升 终端设备小型化、多功能化和长续航化的发展趋势对于PCB的要求进一步提升，对于HDI及FPC的需求有望进一步增长。消费电子功能日趋复杂，所搭载的元器件数量大幅增加。以智能手机为例，从2G到5G搭载的射频器件数量、摄像头数量、电感、MLCC数量持续增加。在保持现阶段手机大小尺寸稳定的情况下，对PCB主板的线宽、间距、内部元器件的集成程度提出了更高的要求。同时手机耗电量增加，为保证续航，电池体积（容量）也随之变大，手机内部空间进一步被压缩。在此背景下，PCB的线宽、线距、孔径、孔中心距以及层厚都在不断下降。 图8：2G-5G手机所需的射频器件呈增长趋势 图9：单台手机搭载的摄像头数量呈增长趋势 图10：智能手机单机电感数量呈增长趋势（单位：个） 图11：MLCC单机需求量呈增长趋势（单位：个） 图12：2010-2020年手机电池容量呈增长趋势（单位：mAh） 表5：SLP相比普通PCB、HDI更薄、线宽线距及孔径更小 图13：苹果手机主板持续升级 图14：预计mSAP HDI市场规模及占比持续提升 （2）FPC优势显著，广泛应用于消费电子产品中。FPC具备可挠性、体积小和重量轻等优点，具备其他类型不可比拟的优势，被广泛应用于手机、PC和其他消费电子产品中。单台消费电子产品中少则使用数片，多则到20~30片FPC。此外，单台设备FPC使用量也呈上升趋势。以苹果手机为例，iPhone4手机采用了10片FPC，而iPhoneXS使用了24片FPC。未来随着消费电子功能日趋复杂，显示屏、触控屏、摄像头等使用量继续增加，以及AR/VR/折叠手机等新品得到更大范围使用，FPC的需求量也会随之增长。 表6：FPC优点显著 表7：FPC广泛应用在消费电子产品中 图15：智能手机使用大量FPC 图16：智能手机的FPC料号 1.3、格局：大陆厂商有望持续突破高端PCB，逐渐抢占日韩台系厂商份额 HDI市场仍被海外厂商所占领，中国大陆厂商份额有望提升。2022年全球前十大HDI厂商中仅有3家来自中国大陆且排名相对靠后、收入体量也相对较小，主要市场仍主要被中国台湾、日本和欧美厂商所占领。不过，我们注意到日系、台系HDI厂商的HDI或消费电子PCB相关业务的营收占比呈下降态势，更加倾向于发展汽车板、载板等高附加值、高成长性的业务。目前，沪电股份、东山精密、景旺电子、崇达技术、兴森科技、生益电子、胜宏科技等中国大陆厂商均具备HDI量产的能力，未来有望突破更多客户，抢占更大的市场份额。 表8：2018年全球前十大HDI厂商被中国台湾、日本、欧美等厂商占领 表9：2022年全球前十大HDI厂商主要被中国台湾、日本、欧美等厂商占领 图17：2018-2023Q3欣兴电子HDI业务占比呈下降态势 图18：2018-2022年华通手机业务占比呈下降态势 图19：Meiko预计FY2023-2026智能手机和平板电脑业务占比呈下降态势 日系厂商逐步退出FPC舞台，大陆厂商进一步抢占份额。2019年，全球FPC主要被日系厂商（旗胜、住友电工、藤仓）所占领，近年来旗胜FPC业务出现亏损，住友电工FPC业务营收占比较低且呈下滑态势，藤仓FPC业务占比也相对较低且呈下滑态势。反观鹏鼎控股与东山精密，FPC均是其主营业务，2017-2022年鹏鼎控股营收稳步增长，东山精密营收实现翻倍，2020-2022年两家公司营收均处在全球PCB公司营收前三的位置。我们预计鹏鼎控股和东山精密凭借其对主营FPC业务的重视以及现有的营收体量，将会继续领跑FPC行业。 图20：2019年全球FPC被日系厂商占领 图21：2018-2022旗胜FPC业务出现亏损（十亿日元） 图22：2017-2023E住友FPCs业务呈下滑态势（十亿日元） 图23：FY2018-2022藤仓FPC营收呈下滑态势（十亿日元） 图24：2017-2022年鹏鼎控股营收稳定增长 图25：2017-2022年东山精密营收实现翻倍增长 2、华为新机携麒麟芯片回归，消费电子行业复苏有望 2.1、华为手机强势回归，生态布局媲美苹果 2.1.1、华为手机携麒麟芯片回归，相关产业链公司深度受益 华为手机携麒麟芯片回归，打破5G芯片供应桎梏。华为商城于2023年8月29日上线Mate 60Pro手机，该手机采用华为最新的麒麟9000s芯片。据TechInsights报道，麒麟9000s是世界一流的芯片。虽然与最先进的5G手机芯片有3到5年的差距，但这是从0到1的突破，解决了我国5G手机芯片供应受阻的问题。相比其他依赖高通等芯片供应商的厂商而言，华为凭借在自研芯片的优势，能够将软硬件更好地进行融合，使其智能手机在用户体验和性能方面能够处于行业领先的位置。此次发布的新机是全球首款支持卫星通话的大众智能手机，还接入了盘古大模型，为消费者提供更好的使用体验。 图26：华为新机Mate 60 Pro上