- 市场回顾:上周申万电子行业指数下跌3.29%,跑输沪深300指数0.70%。本月及年初至今表现分别为下跌3.15%和上涨15.21%。电子行业三级子行业中,被动元件、半导体设备、LED、数字芯片设计、模拟芯片设计表现相对较好。万得半导体概念指数中,半导体材料、长江存储、中芯国际产业链、先进封装、光刻机、半导体设备、第三代半导体涨跌幅分别为-1.61%、-2.15%、-2.22%、-3.50%、-3.55%、-3.68%、-4.31%。费城半导体指数和台湾半导体指数分别上涨2.5%和0.6%。
- 每周一谈:意法半导体(ST)宣布与华虹合作晶圆代工,计划2025年底在中国本土生产40nm MCU,以支持其长期营收目标。此举旨在利用中国供应链的成本效益、兼容性及规避政府限制风险,并抓住中国电动汽车发展机遇。本土晶圆代工厂(如中芯国际、华虹半导体)产能利用率持续提升,本土制造市场提升将维持高产能利用率。美国可能对200家中国芯片公司实施新的出口限制,并限制HBM出口,推动先进工艺国产设备、材料和先进封装加速替代。
- 重要公告:国芯科技宣布集成化汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品内部测试成功;汇顶科技筹划发行股份及支付现金购买云英谷科技股份并募集配套资金;江化微收购控股子公司少数股东股权;艾森股份收购马来西亚INOFINE公司80%股权。
- 行业动态:台积电可能放缓2026年CoWoS扩产计划,担忧特朗普重新执政后的半导体政策不确定性;2024Q3全球PC CPU出货量同比增长7.8%,达到7000万片;2024Q3全球折叠屏手机市场出货量同比增长22%,三星以51.2%的市占率领先;OpenAI考虑开发结合聊天机器人的网络浏览器,并与多家企业洽谈合作;英伟达Blackwell架构AI芯片遇过热问题,或致供应延迟;2024年第三季度全球云计算支出同比增长21%,达到820亿美元。
- 投资策略:建议关注国产替代及AI需求驱动下的半导体设备和零部件及材料公司(北方华创、中微公司、华海清科、芯源微、拓荆科技、三环集团、富创精密等),以及果链及消费电子标的(立讯精密、蓝思科技、鹏鼎控股、领益智造、东山精密、歌尔股份、环旭电子等)。
- 风险提示:贸易摩擦加剧、需求复苏不及预期、产能扩张不及预期、竞争加剧。